笔记本电脑半导体制冷好还是水冷？

这要看具体情况。一般来说，笔记本电脑使用半导体制冷技术更为常见，因为它相对更为简单和可靠，并且不需要太多的空间。半导体制冷技术通过电流流过半导体材料时产生的热电效应，将热量从一个位置传递到另一个位置，从而实现制冷。

然而，水冷技术在某些情况下也可以用于笔记本电脑。水冷技术需要更多的空间和更复杂的设备，但它的散热效果可能更好，特别是对于需要更高性能的设备。如果你需要使用高性能的笔记本电脑进行一些比较重负载的工作，如游戏、视频渲染等，那么水冷技术可能是一个更好的选择。

总之，笔记本电脑的冷却方案应该根据具体需求和使用情况来选择。如果你只是进行一些轻度的办公或者上网等日常使用，那么半导体制冷技术已经足够了；如果你需要更高的性能和更好的散热效果，那么水冷技术可能更为合适。

主要的散热降温方式有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。

风冷

风冷是最常见的散热方法，就是用一块导热性能比较好的散热片（一般是铝或铜）通过特殊的介质（通常是导热硅脂）紧贴住发热量很大的芯片，然后再在散热片上固定一个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。

Dell计算机专用的散热风斗。

水冷

水冷散热也是使用散热片对芯片散热，与风冷不同的是，它是将水管固定在散热片上，当芯片发出的热量传到散热片上后，通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势，但也存在着较大的弊端：首先，由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差；其次就是漏水问题，一旦漏水，后果将不堪设想。

水冷散热器在市场上很少见。

热管制冷

热管制冷运用了热力学的一条基本原理：当有温差存在时，热量必然会从高温物体传到低温物体，或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中，内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时，由于温度升高，一端的液体吸热汽化，飞速到达管子的另一端，而后因这一端温度较低，从而放热液化，并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动，有效地散去了从芯片吸收的热量，达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高，不易推广，市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。

半导体制冷

半导体散热是使用特殊的半导体材料（如硅片），制成半导体散热元件，根据热电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的，一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，一旦发生短路，想哭都来不及！

可能性不大。

现在的半导体制冷片太小，单片制冷量不足，耗电特别厉害，在外界温度高的情况下，制冷效果不太好。如果你要把热水变成凉水甚至冰水，还是要考虑压缩机制冷的方法，速度快，制冷量大。半导体制冷片理论上比较好，实际效果不理想。我两年前的夏天用过。

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