晶圆切割刀痕深怎么办

晶圆切割刀痕深，容易出现崩边、崩角等问题，解决方法在于选择相应的刀刃厚度和长度。

刀刃厚度和长度对质量的影响

厚度方面，需要根据划线槽的宽度来选择切割刀片的厚度。一般情况下，应选择标准划线槽宽度的一半，同时，切割刀痕应符合可接受的削片范围。目的是防止芯片被损坏。至于长度，所选切割刀片的刀片厚度需要符合正常范围值。如果太长，就容易导致高速旋转过程中出现东边等异常现象。

金刚石粒尺寸和集中度

颗粒的大小将直接影响后续的切割质量和刀片的使用寿命。比如粒度较大的金刚石，在高速旋转的情况下可以快速去除更多的硅材料，但也降低了切割质量。此外，颗粒集中度对切割质量也有显著影响。目前常见的划片刀片有五种规格的集中度，一个旋转周期去除的硅材料量是一样的。但是平均起来，每个钻石颗粒的数量真的不一样。根据相关数据检测可知，高密度的金刚石颗粒可以有效的延长划片刀的寿命，同时也可以最大限度的降低面角塌陷的可能性。

用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。设备有以下几个特点：一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于 *** 作,同时切割稳定.六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的 *** 作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将膜压下（压到FRAME上），TABLE再移动出来，这样膜自动被贴在产品上。

切割机可用于切割不同材料，精密切割机更可切割半导体，晶圆，芯片等，目前切割技术有三种：刀片切割、激光切割和等离子切割。

刀片切割是指用金刚石刀片切割晶圆，这种方法最为普遍，但容易产生摩擦热和碎屑，需要用纯净水，在切割过程中进行冷却清洗。

激光切割的精度更高，能轻松处理厚度较薄或划片线间距很小的晶圆。

等离子切割采用等离子刻蚀的原理，因此即使划片线间距非常小，这种技术同样能适用。

---