什么是靶材？

靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

目前，（纯度）溅射靶材按照化学成分不同可分为：

1）金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）。

2）合金靶材（镍铬合金、镍钴合等）。

3）陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。

按开关不同可分为：长靶、方靶、圆靶。

按应用领域不同可分为：半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。

金属靶材的铝、钛、铜、钽，在半导体晶圆制造中，200mm( 8寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm( 12寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。

根据靶材的应用进行划分,主要包括半导体领域应用靶材、记录介质用靶材、显示薄膜用靶材、光学靶材、超导靶材等.

半导体关联靶材

半导体领域应用靶材主要包括电极布线膜用靶材、阻挡膜用靶材、粘附膜用靶材、欧姆接触膜用靶材和电阻膜用靶材.

通常,纯Al和Al合金靶材用于集成电路和功耗较小的分立器件中Au靶材则主要用于功率晶体管和微波器件等阻挡膜用靶材主要是W,Mo等难熔金属和难熔金属硅化物粘附膜用靶材主要有Ti,W等电阻膜用靶材有NiCr,MoSi2,WSi等记录介质用靶材

记录介质用靶材分为磁记录介质用靶材、光记录介质用靶材两类.

磁记录介质用靶材主要有钴铬系合金和铁及铁的氧化物靶材光记录介质常见的膜层有反射膜、记录膜、保护膜等.

反射膜用纯Al或Al合金靶材溅射沉积制成

记录膜用稀土2过渡金属靶材溅射沉积制成,如GdCo,GdFe,DyFe,GdTbFe,FeTbCo等保护膜则用Si靶在N2气氛中反应溅射沉积获得.

显示器件用靶材

透明导电膜包括以金属基、氧化物半导体基为主的各种材料.

目前,ITO靶作为制备高性能透明导电膜的最好材料,还没有其他材料可代替.

除ITO靶外,用于制备显示器件薄膜的靶材还包括:

制备电极布线膜用的难熔金属

制备电极布线膜和遮光薄膜的Al及Al合金靶材

制备电致发光薄膜发光层的ZnS-Mn靶材

制备电致发光薄膜绝缘层的Y2O3和BaTiO3等靶材.

一、根据不同材质靶材可分为：金属靶材，陶瓷（氧化物、氮化物等）靶材，合金靶材。二、根据不同应用方向可分为（了解）1、半导体关联靶材：电极、布线薄膜：铝靶材，铜靶材，金靶材，银靶材，钯靶材，铂靶材，铝硅合金靶材，铝硅铜合金靶材等。储存器电极薄膜：钼靶材，钨靶材，钛靶材等。粘附薄膜：钨靶材，钛靶材等。电容器绝缘膜薄膜：锆钛酸铅靶材等。2、磁记录靶材：垂直磁记录薄膜：钴铬合金靶材等。硬盘用薄膜：钴铬钽合金靶材，钴铬铂合金靶材，钴铬钽铂合金靶材等。薄膜磁头：钴钽铬合金靶材，钴铬锆合金靶材等。人工晶体薄膜：钴铂合金靶材，钴钯合金靶材等。3、光记录靶材：相变光盘记录薄膜：硒化碲靶材，硒化锑靶材，锗锑碲合金靶材，锗碲合金靶材等。磁光盘记录薄膜：镝铁钴合金靶材，铽镝铁合金靶材，铽铁钴合金靶材，氧化铝靶材，氧化镁靶材，氮化硅靶材等。

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