半导体封装形式SOD323数字代表啥意思

SOD323的323是封装的标准序号。SOP（Small Out-Line Package小外形封装，薄的缩小型）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

1、半导体：常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

2、元素半导体：锗和硅是最常用的元素半导体。

3、化合物半导体：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。

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