卓兴
半导体是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业,为半导体
封装制程提供整体解决方案,针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。并且成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案,极大的提高了生产效率和良率。目前卓兴半导体全新布局Mini&Micro LED晶元转移、新型功率器件的晶元封装及应用于集成电路的封装设备等三大业务板块,成为半导体行业名副其实的技术领头羊。卓兴半导体在行业内算是一匹黑马,是一家比较注重技术研发的半导体企业。近年来的研发成果落地之后,在行内业都比较瞩目。比如卓兴的
像素固晶机,首创做到了一拍三固,固晶效率提升了60%߅固晶速度达到了50k/h,凭借优秀的性能还拿到了行家说2022的年度极光奖。所以卓兴半导体在行业内,是一家技术比较领先的公司。卓兴半导体定位就是为半导体封装制程提供整体解决方案,通过深入研究Mini LED制程所面临的良率,微间距和制程效率等问题,经过无数次的实验,成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案,主打的固晶设备有5大技术优势:
①精度高固晶更准,通过晶圆环校正、晶圆校正和压力校正来实现抓晶更稳固晶更准;
②固晶速度快,有双臂单板同步固晶和双臂单板同时固晶两种模式,更推出像素固晶机,三摆臂固晶,效率提升30%,固晶速度可以达到50K/H;
③固晶范围更大,卓兴采用双臂同时分边固晶,同等臂长固晶宽度加倍;
④良率更高,像素固晶机通过RGB三色芯片同时取晶/固晶,取/固晶参数更具针对性,能够提高设备良率,目前卓兴像素固晶机可以做到99.999%;
⑤并联联线,卓兴半导体实现单机多环和多机联合混打功能,采用最科学的调度路径,消除设备差异性。第一代线配备24台AS3603像素固晶机,每小时产能为864k。第二代线配备24台AS3601像素固晶机,每小时产能达到1200K,极大提高了固晶效率和保障了产品品质。
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