“比IT泡沫更为严重，台积电（TSMC）等前3家以外将出现盈利恶化，重组或将拉开序幕”，英国调查公司Omdia的南川明认为除了最尖端芯片以外，将陷入供应过剩，敲响警钟。
在繁荣时期，半导体需求直线式增加，但产能则只能阶梯式样增长，因此假需求（重复下单）会激增。随后，如果经济减速导致需求告一段落，“意料之外的库存”反而将膨胀。
在各企业相继启动巨额设备投资之际，由于加剧的通货膨胀和出行限制的放宽，智能手机和个人电脑等耐用品的需求减退。半导体需求已踩下急刹车。
野村证券认为2023年全球半导体营业收入比上年减少0.5％，但根据经济情况，降幅有可能达到“1.5左右到1.9％”。对生产计划的误读等导致的 汽车 产业芯片短缺也有可能迟早趋于缓解。
TSMC的第三季度报告是光明的，但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示，公司多项财务指标创历史新高，其中利润达新台币2809亿元，同比增长近80%，毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议，今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元，明年的资本支出计划将“更加谨慎”。
新冠肺炎疫情在全球部分地区引发了半导体供应链断裂的危机。基于此，美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链，因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判，希望在美国建厂，实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件，TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。
生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时，行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比，TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后，关于美国的出口限制措施，TSMC也确认获得了为期一年的许可，整体影响有限可控，因此南靖工厂的出货不会受到影响。
要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了5 nm工艺标准的量产，而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机必须从荷兰ASML公司进口，但是我现在买不到，由于某种原因导致的，所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子，现在生产90纳米光刻机。
为了打压华为5G，美国开始对华为的芯片产业链下手，导致华为的芯片受损严重。截至目前为止，虽然有多家供应链宣布恢复芯片供应，但是华为需要的5G芯片问题依旧没有得到解决，这导致华为手机业务因为缺芯陷入困境。
为此，中国半导体展开了一场自救行为。我们之所以在半导体领域和美国差距大，是因为我们缺人才，缺技术。为此，我们成立了芯片大学，通过培养人才来攻克相关技术。同时，为了解决国产芯片中材料问题，国家也开始着手加速这一领域的材料研究。同时，中科院明确表态将会入局半导体相关领域，推动国产芯片的国产化进程。
如果这种核心技术无法掌握在自己手里，那就只有被卡脖子的命运。华为的遭遇让欧洲国家也开始了产业链的自救行为。最近，芬兰、意大利、法国、西班牙等13个欧洲国家开始抱团，签署了一份协议。
据协议中透露的消息显示，这些国家将联手研发半导体的核心技术，从而实现去美化。不仅如此，13个国家将半导体技术的研发上升到了国家层面，试图实现芯片去美化。因为华为事件已经让全球看清了美国的真实面目，如果不将核心技术掌握在自己手里，那么欧洲未来的半导体产业也将会被卡脖子。
但是对于欧洲来说，自身本来就有极强的半导体基础，ARM芯片架构公司就是欧洲的，就算苹果、高通都离不开ARM的架构技术。所以从技术基础来看，欧洲在半导体领域有其自身的优势。
而美国的禁令不仅将自己的优势拱手相让，还会让全球更多的国家加入到芯片去美化的进程中，届时，美国一家独大的技术优势将不复存在。
美国不会想到，一次对华为的芯片禁令，会让自己成为全球半导体的敌人，而这次禁令，最终也将会葬送美国在半导体领域的领导地位。
而对于华为以及中国半导体来说，这次一次挑战，更是机遇。
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