华为从前几年刚开始做芯片不被人看好的局面到现在成为民族之光世界顶尖的芯片水平，在短短几年内，华为在芯片方面投入了太多的资金和精力，而且在这个5G浪潮来临的时期，华为在5G方面也拥有世界顶尖的5G专利技术。华为表现得越来越亮眼，也正是这样出色的成绩，才被美国这样的“小人”所盯上，美国的一纸禁令，切断了华为高端自研芯片的一切生产来源。
华为芯片尝试换道超车，对芯片堆积展开探索，这项芯片堆积技术是很有可行性的，目前台积电、三星、英特尔都已经正在跟进，它能够使得和芯片性能大大提升，不过要安装在容积较大的设备当中。
在芯片领域华为也下足了苦功夫，自己研究芯片十几年都得益于其旗下的一个海思半导体部门，而从这个部门当中可以获得许多智能等领域的芯片成果，我们都知道海思它只是一个设计芯片的部门并不具备制造能力，所以目前正在尝试弯道超车，想要运用芯片堆叠的技术来实现去西方卡脖子的现状。在芯片设计能力方面海思在全球可以说也有一席之地，因为他独立完成了5G 麒麟9000的研发，同时在片堆叠技术当中，华为总部希望该部门能够再接再厉为弯道超车提供一个更大的方向。
华为芯片尝试弯道超车，对芯片堆叠展开探索和芯片堆叠技术是很有可行性的，能够很大程度提高芯片的使用性能，但是其中最重要的是芯片的封装工艺。
所谓的芯片堆叠其实就是很简单，将两颗芯片堆放在一起进行使用，但是它会牺牲一部分芯片的面积，想要在智能手机上使用有一点，因为其需要更大的容积，在芯片封装工艺方面，台积电做的比较好，而且技术也十分先进，其对十纳米以下芯片进行封装已经达到了完美的级别，目前正在英伟达进行合作。华为尝试换道超车，芯片堆叠技术很有可行性，而且也将成为未来的趋势。
目前三星和台积电都在探索芯片三纳米级别，而三星已经实现了三纳米芯片的量，那么再往后几年大家共同探索的将是二纳米甚至是更高级的一纳米技术，上升一个层次将要运用更多的材料和技术，而且难度会更高，所以目前芯片堆叠技术能够适应现阶段科技的发展。希望我国的相关研发部门能够在芯片堆叠技术方面有很大成果，同时在芯片研发制造方面也不负国人所望。
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