IC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三极管。3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。
IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:
一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类:
SSI(小型集成电路),晶体管数10~100个;
MSI(中型集成电路),晶体管数100~1000个;
LSI(大规模集成电路),晶体管数1000~100000;
VLSI(超大规模集成电路),晶体管数100000以上。
二、按功能结构分类:集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三、按制作工艺分类:集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四、按导电类型不同分类:集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
五、按用途分类:集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
Fabless是SIC(半导体集成电路)行业中无生产线设计公司的简称,只搞设计的无晶圆厂半导体公司,生产交给像台积电这样的代工厂去做。
IDM是整合元件制造商,像英特尔这样既设计又制造的就叫IDM,因为规模大,制程先进。
Fabless的模式是近二三十年发展起来的,但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。
扩展资料:
Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设计,而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。Fabless的很多工艺是共享的,这给竞争对手切入到同一个市场上提供了很多有利的条件。
国内如火如荼的AI芯片设计正是Fabless的忠诚拥趸,业内预言AI芯片终将倒掉大批公司也有部分原因就是流片等环节耗时长,设计与需求实现难以在一定时间内匹配。
芯片,半导体集成电路的简称。,种类繁多。不同的芯片功能自然不同,应用所起的作用也不同。例如手机中就有很多芯片,CPU(中央处理器)GPU ,存储器,接口,充电管理等工业中应用最多的芯片,就是单片机,用来对机器进行各种控制。例如我们家用电器中很多电器都由单片机进行控制,电饭煲,冰箱,洗衣机,空调等,数不胜数。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)