从9月15日起，台积电将不再为华为代工生产华为海思芯片。华为的手机出货量已经并将继续降低。
芯片多重要？
这么说吧，小到衣食住行，大到火箭导d，离了芯片，统统玩不转。
衣食住行很好理解：微信支付宝、导航打车、外卖快递、出门跑步还得用手环丈量一下自己跑了多少公里吧？除非您完全住在人际交往占绝对地位的偏远山区，方圆30里能解决您所有需求，否则网上买东西能离开手机和网络吗？
国家安全方面更不用说了，哪个军事设备能离开计算？火箭导d飞机航母离不开通讯吧？有电子产品就有集成电路对吧？
2018年，中国进口了全球1/3的芯片，价值以千亿计。还别嫌贵，美金。
花这么多钱，买沙子造的芯片，为啥？自己造不了。
芯片多难造？
说完全造不了也亏心，能造一点——大概是世界产品量的3%。而美国能造世界产品量50%的芯片，韩国能造1/4。
买着嫌贵自己造行吗？有点难。
得说句题外话：不得不说， 咱们的国民和国家，真是大国心态 ：啥玩意咱们没有？没关系啊，都自己造。要知道不是世界上每个民族都有这么强大内心的，对大多数地区的人民来说：这也造不了，那也造不了，才是常态。
只有我们：没有？没关系。艰苦奋斗自力更生都听过吧，十年不够？二十年够吗？复杂的造不出来，先来个简单的？
所以不要悲观。我昨天在酒桌上跟别人聊天还说起来：芯片的确不好制造、光刻机我们的确没有。 但这玩意会比原子d航空母舰更难吗？我看未必。
伟大领袖说过：“封锁吧，封锁个十年八年，我们就什么都有了。”当然，我们不期望封锁；但是， 撂句狠话放这：“你当我们中国老百姓吓大的呢？”
当然，造芯片很难，比球鞋衬衫塑料制品都难得多，这也是事实。
早在1958年，中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。
但是，芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”，这是芯片行业中流行的一句行话。
人才、投入、周期，这些问题我们从上世纪熬到本世纪，基本都算有点眉目了。
人才角度，芯片行业的人才的培养周期需要10到12年；博士毕业后，还得工作几年有些经验后才能担纲重要任务。
投资来看，从研发、建厂到量产上市，要十年以上。中间还会经历各种坑，一旦走错一步，所有投资全打水漂。
改革开放前的中国，压根没钱砸；
改革开放后的中国，要补的课太多，短时间轮不到芯片制造。
直到21世纪，随着中国移动互联网兴起和国内制造业的崛起，中国成为全球第二大经济体，国产芯片才刚刚上路。
大概在北京奥运前后，中国琢磨这事的人，还很少；也就是这几年，咱腰杆硬点腰包鼓点，算是敢琢磨琢磨芯片制造的事了。
华为海思行吗？
芯片行业，分成芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。
我知道这么说你不好理解——其实我自己也不理解。
举个不恰当的例子：就是饭馆新菜研发、后厨炒菜、装盘摆设、大伙试吃。
从2004年到如今，华为解决了新菜研发的问题。那一年，任正非意识到了芯片重要，把原来的集成电路设计中心独立出来成立海思半导体。
四年，产品勉强能用；七年，华为自产芯片差强人意。毕竟我们刚才说到，芯片设计从人才培养到 科技 研发，是个以十年为周期的行业。
见效太慢，是这个行业大多数企业活不过第一轮的主要问题；也是只有大企业才玩得起的原因。
可也因为这个原因，一旦玩明白了，一法通万法通，窗户纸捅破了很多事情会变的更容易。 华为海思能走出这一步吗？
华为被卡脖子，这事怎么破？
有网友说：没关系啊，没华为我们可以用小米。
我只能说：行业地位还是不一样，恩，不太具备可比性。
再细的不能说了，说太细小米会不开心。
还有人说：支持华为！人人都买华为。
这个......任正非自己都说这只是个商业行为，不要道德绑架哈。
再细的话又不能说了，有一票人又会不开心。
平常心对待吧，该来的总会来，躲不开的去哪也是躲不开。
上文我说到了，芯片行业是个重资产、长周期、大人才、见效慢的行业。周期以十年计，投资以十亿计，还不见得能有突破。
强大如华为，从2004年涉足芯片设计，到2012年也只是差强人意而已。
不过咱们不着急， 量变多了总会有质变，客观规律改变不了 。
2004年，华为总裁任正非意识到了芯片的重要性，决定将原来的集成电路设计中心独立出来，也就是海思半导体。
五年之后的2009年，华为才推出第一款智能手机芯片，但因为技术不成熟，最终没有走向市场。
又过了3年，2012年，华为在西班牙巴塞罗那MWC大展上，发布了第二款K3V2芯片，这款处理器在当时是体积最小的一款高性能四核处理器，让世界为之一惊。
华为也第一次将自家芯片用在华为手机上，但终因芯片的40纳米制程落后和GPU兼容
2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990 5G芯片。这是全球首款集成5G的手机芯片，并用上了最先进的7纳米制程工艺。
2020年5月6日，权威半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名，华为海思创造了 历史 ，首次挤进榜单，排名第10位。
第十位那个hisilicon就是华为海思
可是，也就是这个月开始，在美国限制下，原本给华为海思代工的台积电等芯片代工厂，再也不能为华为生产芯片了。
海思是中国芯片设计环节的自主创新。但在芯片制造环节，就像上面说的，外受制于人，内蹒跚学步。
国产芯片制造领域，中芯国际可能算的上是为数不多的杰出代表。
中芯国际的创始人张汝京，芯片行业人人知晓的的大佬。工作的前20年，张汝京一直在美国半导体巨头德州仪器工作。
二十年后，张汝京回到了台湾地区，创办了世大半导体公司，一跃成为中国台湾的第三大芯片公司。
之后，全球芯片制造龙头台积电收购世大半导体。张汝京提出的一个条件就是：“工厂必须建在大陆。”
台积电没兑现承诺。张汝京愤然离职。去了上海。
2000年8月1日，中芯国际开始动土；到2001年9月，中芯国际正式投产。
2004年张汝京的前东家台积电以“中芯国际员工盗取台积电商业机密”为由，在美国加州起诉中芯国际，并索赔10亿美元。
官司拖到2005年，中芯国际选择了庭外和解，6年分期赔偿台积电1.75亿美元。张汝京也被迫离开中芯国际。
直到2017年10月，曾在台积电和三星履职的梁孟松，出任中芯国际CEO兼执行董事。
不到一年，中芯国际就宣布攻克14纳米工艺。
今年4月中芯国际与华为第一次在公开场合牵手。华为荣耀Play4T手机所搭载的海思麒麟710A处理器，正是由中芯国际14纳米制程代工。
这是让中国半导体人泪目第一款、可量产纯国产，手机芯片，。
世间万事，最难的是从零到一 。这一步，走出去了。
东微半导是一家工业及 汽车 领域应用的半导体企业，在高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域中，实现了国产化。
与比亚迪半导体一样，作为炙手可热的车载芯片，东微半导IPO备受瞩目，其背后的投资阵容非常亮眼，包含了哈勃投资、中芯聚源、中兴创投以及元禾控股等。
结缘英飞凌 科技
东微半导的法定代表人为龚轶，其与王鹏飞是联合创始人。上市前，王鹏飞实控东微半导，持股比例达到16.0872%，龚轶持股13.2791%。
履历显示，龚轶出生于1976年6月，硕士毕业于英国纽卡斯尔大学。与半导体结缘，发生在1999年7月，龚轶担任美国超微半导体公司工程部工程师。
2004年9月，龚轶转投到德国英飞凌 科技 ，这是全球领先的半导体公司之一，前身为西门子集团的半导体部门。在 汽车 电子与芯片卡部门，龚轶做技术专家，一做就是3年。
2008年9月，龚轶与王鹏飞共同创办东微有限。
王鹏飞与龚轶有着相同的经历，也来自于英飞凌 科技 。凑巧的是，王鹏飞也出生于1976年，其为德国慕尼黑工业大学博士。2004年7月，在德国英飞凌 科技 ，担任存储器研发中心研发工程师一职。
值得一提的是，王鹏飞还于2009年7月起，担任复旦大学微电子学院教授，是国家高层次人才特殊支持计划领军人才入选者。
或许是两人年龄一样，背景相似，两位工程师在车载芯片上发生了交集。
成立东微半导后，王鹏飞为首席技术官，带领刘磊、刘伟及毛振东进行研发。其中，刘磊硕士毕业于安徽大学电路与系统学院，曾任职华润上华半导体 科技 ，担任工艺整合工程师。有意思的是，另一核心研发人员毛振东，也任职过华润上华 科技 ，为技术开发部工程师。
而龚轶则一直做总经理，负责东微半导的业务。按东微半导的话来说，公司核心技术人员均为半导体相关专业毕业，从事半导体技术开发和项目管理工作超过10年，有着丰富的产品开发经验和项目管理经验。
缺芯潮席卷 “充电桩芯片”第一股成色几何？
核心技术人员都是半导体行业出生，东微半导成色如何？
营收数据显示，2018-2020年东微半导分别实现1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元，分别增长28%、57%。同时，公司还预计2021年度，营业收入为7.72亿元至8.03亿元，同比增长150％至160％。
营收大增的背后，是新能源 汽车 充电桩、通信电源、光伏逆变器等终端市场需求提升，公司产品规模增长所致。
细察发现，东微半导专注新能源 汽车 直流充电桩、5G基站电源及通信电源等领域，为国内少数专注工业级高压超级结MOSFET领域的高性能功率半导体厂商。
2019年度，东微半导MOSFET器件的平均销售单价为2.19元/颗，高于同行业的平均单价1.19元/颗。在缺芯潮下，2021年1-6月，MOSFET器件单价变为3.06元/颗，增长35.40%，为东微半导芯片中，变动幅度最大的产品。
中低压屏蔽栅MOSFET的平均单价则为1.16/颗，增长4.50%，而与比亚迪半导体一样，研发的TGBT半导体，单价则为9.10元/颗。
不过，值得注意的是，超级硅MOSFET单价却为2.81元/颗，反而同比增长-1.40%。
由于销售单价上涨，东微半导的MOSFET器件毛利率也随之上涨。2021年1-6月，该品类毛利率达到26.87%，较2020年的17.89%增长50%。
不过，在业务结构中，东微半导与士兰微和新洁能相近。士兰微主营MOSFET、IGBT半导体分立器件；新洁能则做沟槽型功率MOSFET、超级结功率MOSFET的。
2021年1-6月，两者对应的毛利率超过30%，分别为31.60%和36.93%。对应的生产模式，士兰微是IDM模式，即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌，新洁能则以Fabless模式为主。
华为的第6个IPO来了，做VC最高回报超50倍
对于东微半导来说，哈勃投资的入局并不算太早。2020年7月，哈勃投资才向东微半导入股7530万元，对应持股比例为6.5913%，但哈勃投资为战略投资。
此前，东微半导曾发生过3次增资及3次股权转让。聚源聚芯、中芯国际的VC趁此进入。
根据披露，哈勃投资入股是看好东微半导所处行业及未来发展，入股价格为22.6075元/股，对应5053.2275的总股本，这意味着投后估值为11亿元。
2月10日，东微半导首日开盘涨13%，市值近百亿，回报近6倍。
这不是哈勃投资第一次在VC投资上，获取丰厚回报。
2022年1月12日，哈勃投资迎来了第5个IPO。其以1.1亿元投资天岳先进，持有10%股份。而哈勃投资介入的该轮融资投前估值为10亿元。
哈勃投资进入4个月后，天岳先进又进行了3.5亿元的融资，三家机构入场，这次投前估值涨到了18亿元。随着天岳先进的上市，哈勃投资在这笔投资中，回报倍数达到20倍。
此外，思瑞浦、灿勤 科技 、东芯股份、炬光 科技 ，均是哈勃投资投出的IPO。数据显示，从2019年成立，哈勃投资已经拿下了6个IPO。并且华为做VC，也发生了第一笔退出，减持480亿元芯片龙头。
或许是VC投资做的风生水起，哈勃投资也正式进军私募。1月19日，“中基协”公示了哈勃投资的私募基金管理人信息，公司于今年1月14日正式登记为私募股权、创业投资基金管理人。
股权穿透显示，实控人、大股东是华为投资控股有限公司工会委员会，持股99.25%，任正非持股0.75%。
在半导体领域上，哈勃投资还在不断加码。2021年以来，先后投资了苏州晶拓半导体、深迪半导体、东莞市天域半导体、杰华特微电子、上扬软件等等。
对于哈勃投资的成立，华为轮值董事长郭平曾谈说，华为的核心业务是聚焦在联接和计算，但贸易摩擦下，专门成立了哈勃投资，通过投资和华为的技术去帮助整个产业链。
截至目前，哈勃投资的公司中，纳芯微、好达电子、长光华芯等均已经过会。可以预见，一个“硬 科技 VC”巨头正在升起。
任正非所说的中国芯片设计世界领先并没有夸大的成分，在芯片设计上，中国的技术确实已经保持在世界前列。中国需要努力的是芯片设计的软件开发，芯片代工生产的积累突破以及相关技术人才的培养。
芯片设计的软件开发很多人拿芯片设计软件EDA被卡脖子来说我们的芯片设计并没有那么领先。目前各个公司正在用的EDA软件的确都是以美国的为主，使用的时候需要他们发放许可，一旦被卡，将会没有软件可用。
但是我们国家的EDA软件的研发也不是一无是处，也取得了很多的进步。单单拿国内的华大九天来说，在EDA软件领域也是非常重要的。他们可以提供EDA的液晶平板全流程解决方案，在业内也是做出了成绩。虽然我们的EDA软件和行业一流软件还有距离，但是并不是被卡住就没有软件可用。而在未来，我们仍然需要在这个领域做技术突破。
芯片代工生产的积累突破大家都知道，芯片的生产分为设计和代工。任老说的我国的芯片设计处于世界领先水平是没有问题的。而在代工方面目前在我国只有台积电做的很出色。未来想在芯片行业做更充足的发展，芯片代工的技术积累和突破是非常重要的。
芯片代工是一个对工艺有严格要求的流程。拿台积电用的纯净水来说，都是要纯度很高的。甚至代工用的光刻机光刻胶在我们国家都非常的短缺。所以在未来，围绕芯片代工的产业链积累和突破就显得格外的重要。
相关技术人才的培养芯片的设计和代工都需要芯片方面的人才，目前在国内大多数都是靠引进。人才短缺成为芯片发展急需解决的问题。在未来我们需要不断的在高校培养半导体行业的人才，壮大我们的芯片发展队伍。只有这样才能让我们的芯片之路越走越远。
针对我们在未来芯片行业还需要做哪些努力，你有什么见解呢？欢迎评论留言！
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