LAM技术是什么技术？用于哪一方面的？

这种技术是应用在陶瓷微波元器件激光快速活化金属化技术（Laser ActivationMetallization,简称LAM技术） 优势在于金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。此技术获得了国家发明专利，斯利通用的是LAM技术。

此技术的激光设备还可以用于：

1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，滤波器， 无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

2. 激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。 激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）

晶圆制造设备——刻蚀机

刻蚀原理及分类

刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。通常的晶圆加工流程中，刻蚀工艺位于光刻工艺之后，有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的显著侵蚀，从而完成图形转移的工艺步骤

Lam Research的高效能晶圆蚀刻系统

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp., LRCX.US)4月17日指出，2018会计年度第3季(截至2018年3月25日为止) 中国的营收占比为17% 、跃居为第二大市场。作为对照，2017会计年度第3季以及2018会计年度第2季中国占科林研发的营收比重均为11%。

Lam AutoEtch 490 等离子刻蚀机制造商: Lam Research、晶圆尺寸: 4″/5″/6″、传片系统: 全自动, 原装机械传片系统、等离子电源: 射频,13.56MHz、类型: 晶圆水平放置，单片工艺，等离子刻蚀，独立机台、刻蚀材料：多晶硅，金属硅化物和氮化物、刻蚀技术适用于所有半导体器件制造工艺，其作用是刻出相应的结构，形成半导体器件的晶体管、触点和金属布线结构。包括微机电系统（MEMS）和电源芯片在内的多个新兴市场都采用多种器件类型；与当前技术节点相比，有些器件的结构尺寸较大且/或复杂性较低，所用材料也较新。因此，它们对制造工艺提出了额外的要求，并且需要新的生产管理策略。

Lam AutoEtch 490 等离子刻蚀机专用配件现货、Lam AutoEtch 590 等离子刻蚀机专用配件现货、Lam AutoEtch 690 等离子刻蚀机专用配件现货、Lam AutoEtch 790 等离子刻蚀机专用配件现货、Lam Rainbow 4420 等离子刻蚀机专用配件现货、Lam Rainbow 4520 等离子刻蚀机专用配件现货、Lam Rainbow 4620 等离子刻蚀机专用配件现货专用配件现货、Lam Rainbow 4720 等离子刻蚀机专用配件现货

上海斯将利传动机械有限公司成立于2005年，是一家经营滚珠丝杠，直线导轨，轴承的专业传动部件老牌供应商，服务行业涉及半导体、汽车、新能源、医疗、电子3C、机床、注塑机等众多领域，多年的行业经验汇聚了一批优秀的传动部件优秀团队，可从前期技术选型-设计-加工-检测-安装指导-售后维修等一系列专业服务。为了更好服务客户，2018年在江苏盐城投资20亩厂房集仓储、丝杠轴端加工、导轨切割、集成检测等于一体的综合性滚珠丝杆，直线导轨传动部件供应商。

针对机床行业客户我司备有大量库存，并结合工厂自有后端加工能力，可以短时间内为机床行业客户提供各类滚珠丝杠，直线导轨，轴承等备件，紧急情况客户为客户提供维修服务，大大降低因机床停机给工厂带来的停产损失，赢得业界一致赞誉。

上面基本是对的。以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

---