半导体封装胶水推力多大

粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。

当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：

1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水

2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法：

原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，

-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）

希望可以帮到你

材质NBR是丁腈橡胶。NBR具有优异的耐油性。丁二稀单体可共聚成顺式、反式和1，2-焼基三种不同的链结构。典型的NBR结构中反式占约78%。由于NBR分子链结构中含有氰基，耐油性优于天然橡胶、氯丁橡胶和丁苯橡胶。

与其他橡胶相比NBR有更宽域的使用温度，长期使用温度为120oC，同时NBR具有良好的耐低温性能，最低玻璃化温度可达-55oC。

NBR耐化学稳定性好，加工性能良好，结构中的丙炼腈含量其相对密度增大，硫化速度加快，拉伸强度性能提高，但回d性能下降，耐寒性变差。NBR中的氰基容易电场极化，介电性能下降，是半导体橡胶。NBR可以按ACN含量的高低，分为超高、高、中高、中和低丙稀腈5类。

扩展资料

丁腈橡胶耐热性较好，耐热性比天然胶，顺丁胶和丁苯胶好，使用温度可达100oC， 120oC可以用40天。

①耐臭氧能力比CR差，比NR好。

②通过补强赋予橡胶较好的物理力学性能和耐磨性。

③当丁腈橡胶丙稀腈含量为39%时，气密性同IIR橡胶相当，气密性较好。

④低温柔性一般。

⑤抗静电性能优良。

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：kellytcl@126.com

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