上海恒大(集团)有限公司招聘信息,上海恒大(集团)有限公司怎么样？

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上海恒大(集团)有限公司成立于1994-12-29,注册资本null,法定代表人是周惠德,公司地址是上海市浦东新区三林镇林浦路1362弄530号4幢,统一社会信用代码与税号是91310000132233092B,行业是投资与资产管理,登记机关是上海市工商局,经营业务范围是实业投资开发，国内贸易（除专项规定），停车场库经营，自有房屋租赁，黄金制品、橡胶制品、金属材料、矿产品、建材、化工原料（除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品）、食用农产品的销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】,上海恒大(集团)有限公司工商注册号是310000000033171

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2018年，是个特殊的年份。3月，随着特朗普政府宣布对500亿美元中国商品征收关税并实施投资限制，中美贸易战正式拉开帷幕。4月，美国商务部宣布美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这就是著名的“中兴事件”。贸易战和“中兴事件”的背后，暴露了国产供应链的脆弱，凸显了加快解决“卡脖子”难题的重要性，尤其是在半导体这种核心技术领域。

自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。

时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。

芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。

为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。

然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成

的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。

受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。

从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。

从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。

以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。

在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。

可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。

据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。

纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。

实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。

起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。

早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。

问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。

由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。

2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。

以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务

房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。

众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。

随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。

不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。

需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。

一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。

二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。

三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。

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在半导体这个技术高度密集的行业，大者恒大，强者愈强的规律体现得非常明显。业内常有这种说法：行业老大吃肉，次席喝汤，而第三名只能勉强维持生存。这在一定程度上体现了相关企业的生存现状，特别是在各细分领域，以上说法还是很形象的。

不过，世事无绝对，特别是对于行业排名第三的企业来说，有的勉强维持经营，甚至几乎被产业遗忘；有的则踌躇满志，受到多方关注和支持，前途光明；还有的成为了行业明星，光芒几乎盖过了前两强企业。总之，在纷繁复杂的半导体行业内，“老三”们也是有喜有忧。

不过，总体来看， 行业老大的营收规模和市占率的优势大都非常明显，排名次席的企业与老大之间的市占和营收差距非常明显，而“老三”与行业二哥之间的关系则依细分领域而各有不同。

在CPU领域，除了Intel、AMD，宝岛台湾的 威盛电子 （VIA） 也是会造x86处理器的，不知道还有多少人知道？

成立于1992年的威盛，经过几年的发展，于1999年收购了Cyrix （当时是国家半导体的一个部门） 以及Centaur。自从收购了Cyrix之后，威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域，先后推出了多款处理器，虽然性能无法与第一、第二名的Intel和AMD抗衡，但是其特长在于低功耗，因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外，威盛CPU有一个与众不同的特色，就是 硬件整合了数据加密/解密的功能 。

与此同时，威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组，但随着市场的发展，第三方提供的芯片组逐步退出市场，这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今，其CPU市占率不足1%。只能看着“苏妈”领导下的AMD单q匹马地对抗Intel。不过，不知道2016年以来AMD在CPU领域对Intel的强劲逆袭势头是否能带给威盛更多的信心和动力？

在GPU芯片领域，英伟达和AMD已经统治多年，一个主攻高性能应用，如服务器和 汽车 ，另一个则主攻消费类产品，以PC和 游戏 机为主。而自从2005年AMD收购ATI之后，市场上就再也没有出现过第三家能有一定市占率的独立GPU芯片供应商。这不禁让我们怀念起40多年前那个GPU诞生和处于生长期的时代，Intel、IBM和TI等群雄逐鹿，你方唱罢我登场，热闹非常。

而在半导体行业的上游，IP供应商的行业角色愈加重要，掌握标准制定权和产业上游核心资产的重要性已深入人心。 而在当今的GPU IP领域，主要厂商只剩下Imagination和Arm了，几乎找不出第三家。

当下，无论是泛IT领域，还是半导体行业，最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能 （AI） 莫属了，而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片，无疑就会有巨大的商机，而这正是英伟达最近几年在做的。

拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示，排名第三的 英伟达 （NVIDIA） 表现依然稳健，第一季度营收年增长率达到39.6%。

英伟达在数据中心的增长相当强劲，特别是其GPU在高性能AI计算应用方面，在当下的芯片界一枝独秀。 也正是因为如此，该公司的市值在前些天一度超过了Intel，成为了全球市值排名第三的半导体企业，前两名分别是台积电和三星。

这样风光无限的第三名，在半导体发展史上也不多见，特别是对于一家IC设计企业来讲，更是如此，因为它是轻资产企业，自家没有芯片制造和封装厂，在这种情况下，市值能够超越Intel，且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业，实属难得。记得上一次出现类似情况，还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年，当时，高通凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局，抓住了那一波智能手机高速发展的风口期，市值也一度超过了Intel，当时也是无限风光。

对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域，起步早的企业具有非常大的先发优势，台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说，追赶起来就显得非常吃力，几乎可以肯定地讲，只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误，后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。

而要缩短与领头羊，或是行业二哥的差距，往往就要采取一些“非常规”手段。

在全球封测业，中国台湾地区的 日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置 ，二哥则是美国的安靠。而中国大陆的 长电 科技 为了提升营收规模和行业影响力，于2015年收购了新加坡的星科金朋，排名也来到了行业第三的位置。

那之后，一度出现了“消化不良”的状况，整体规模虽然提升了，但利润水平却出现了明显下滑，经过这些年的调整和适应，长电 科技 与星科金朋逐步实现“化学反应”，营收和利润不断改善，2019年实现扭亏为盈，且2020年第一季度经营业绩创 历史 同期新高。

从上图也可以看出，行业排名第三的长电 科技 ，无论是市占率，还是营收的同比增长情况，都是比较 健康 的。在收购星科金朋四年后，该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。

作为封测业的上游，晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重，甚至可以被看作为产业的核心。

台积电一直是该细分领域的龙头老大，而二哥和老三的位置在近些年有所变化。 2017年之前，行业排名第二的是格芯 （GlobalFoundries） ，而处于下风的 三星 一直将台积电作为赶超目标，为此，该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去，也正是因为如此，三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化 （为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门） ，这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多 （目前是18.8%） ，远高于格芯的7.4%，因此将后者挤到了第三的位置。

格芯自诞生之日起，一路走来，充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中，GlobalFoundries的 历史 最短 （成立于2009年） ，而且是脱胎于传统的IDM公司AMD，在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后，才形成了今天的格芯。

虽然有中东母公司的巨额投入，但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年，该公司宣布放弃12nm以下 （不包括12nm） 先进制程技术的研发，将精力放在特色工艺技术研发。

这一策略，一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争，以降低风险，提升资金利用效率，另一方面，格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上，SOI虽然不是什么新的技术，但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下，相对于FD-SOI，RF-SOI已经取得了比较广泛的应用，特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端，其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢，其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术，最大的特色就是漏电少，低功耗。

而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期，在市占率方面，要想追赶前面的两家，难于登天，与此同时，身后的联电和中芯国际对其位置也虎视眈眈，而且， 相对于格芯追赶前两名的难度来说，联电和中芯国际追赶格芯的难度要小得多 ，它们三家的市占率差距不是很大，联电为7.3%，排名第五的中芯国际市占率为4.8%。

最近，中芯国际登陆科创板，其市值一度超过了6000亿元，这极大地提升了其在A股市场的融资能力，对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说，有足够和持续的资金供应是至关重要的，而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此，越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。

招商电子日前发表了研究报告，表达了对中芯国际的看好，认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平，到2021年，有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯，从而来到行业第三的位置。

中芯国际已经量产了14nm芯片，12nm也已经导入客户验证，而且还在研究N+1、N+2代工艺，虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的，不过，据业界分析，N+1大概是8nm制程，而n+2则接近7nm工艺。不过，这些只是猜测，准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。

当然，在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望，但要实现起来，难度非常大，特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域，短时间内赶超前者非常困难。

结语

可见，在半导体行业，要坐到、坐稳各细分领域老三的位置，也不是一件容易的事情。

作者 / 张健keya

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