2,半导体材料特性
3,器件技术
4,硅和硅片制备
5,半导体制造中的化学品
6,硅片制造中的沾污控制
7,测量学和缺陷检查
8,工艺腔内的气体控制
9,集成电路制造工艺概况
10,氧化
11,淀积
12,金属化
13,光刻:气相成底膜到软烘
14,光刻:对准和曝光
15,光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术
16,刻蚀
17,离子注入
18,化学机械平坦化
19,硅片测试
20,装配与对封
版图设计是体力活,不过因为IC设计公司很多,两三年后跳槽能选择的也比较多。版图设计和电路设计等接触很多,能有机会转成电路设计或者是数字电路的自动布局布线等。这两个职位的薪水会比版图设计高出很多。制造工艺的话,可能能选择的公司不是很多,基本就是一些制造厂吧。但几年后出国工作的机会还是不少的。
其实只要你自己努力,在工作中多学习,无论哪个选择都会有很多机会的。
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