美国打压华为后，行业重新洗牌，EUV光刻机不是唯一，后悔吗？

随着华为被美国打压后，芯片对于一个国家的重要性不言而喻。而芯片的生产更是离不开光刻机，尤其是在高端市场上，更是一直以来被西方垄断着。

ASML作为光刻机的“一哥”生产出来的DUV光刻机（28nm以下）和EUV光刻机（7nm工艺制 程以下）占领了市场的一大半份额。

虽然ASML作为全球的光刻机“一哥，生产出来的光刻机更是让人垂涎三尺，但背后也是有苦吐不出，因为ASML背后被老美的资本控制着。

ASML能够成为行业领头羊，靠的并不是强大的技术，而是背后的供应链。

要知道生产制造一台光刻机，背后需要十万个零部件，而且都是来自全球各地的厂商。 同时这背后有60%都是来自美国的核心技术和设备，所以ASML想要生产一台光刻机并且自由出货，还得需要老美点头。

这也是为何老美一声令下，ASML就不再向中国发货的原因。

华为被打压之后，不只是中国厂商走上了自主研发，日本、韩国、俄罗斯和欧洲众多国家也开始走上了研发之路，因为都开始看清楚了老美的真面目。

而华为不仅没有倒下，反而越战越勇，全方面布局产业链，同时还开始投资国内芯片半导体厂商，就是为了打造一条100%国产化的产业链。

同时日本和韩国也开始加大力度自主研发，开始绕开美国的技术进行突破，推出了NIL技术。

而俄罗斯这边更是如此，为了打破美国垄断，直接启动了光刻机自研计划。特别是进入4月份以来，越来越多美企断供俄罗斯，没有办法制造，俄罗斯企业开始投资超过1亿美元扩大芯片产能。

俄企业Mikron更是开始绕开美国技术 *** 作，购入二手光刻机和蚀刻机等芯片生产制造设备，计划在今年年底就突破自主研发生产90nm工艺制程的芯片。

同时日本的NIL工艺更是给俄罗斯带来希望，毕竟这技术可以绕开ASML的EUV光刻机研发5nm工艺制程芯片。

其实对于ASML来说，被美国一纸禁令，导致光刻机无法正常供应，是巨大的损失。 毕竟激发了众多国家走上自主研发之路，对于ASML来说无疑是巨大的压力。

但ASML为了能够正常供货，也是想方设法，通过出售二手设备的方法，绕开了美国的禁令，从而提高自己的销量。

除此之外，各国还开始绕开EUV光刻机进行研发。毕竟随着硅芯片的发展，如今已经接近摩尔定律的天花板。台积电已经研发3nm以下的工艺制程。 尽管工艺制程技术越低，性能就越好。但随着接近天花板之后，性能提升已经大不如前。

据了解台积电3nm工艺制程性能的提升仅有18%左右，还不如利用封装技术去实现芯片堆叠，从而达到性能的提升。

前段时间苹果放出的M1 ultra芯片就是最好的例子，利用两颗M1 Max芯片进行堆叠，从而提高了性能，还能降低耗能。

不难发现，来到今天这个时代，美国封锁已经让人习以为常。但不一样的是，各国都开始有所准备，并且寻找应对的方法。而全球芯片半导体更是重新洗牌，发生巨大的变化。 这也是为何美国要开始急急忙忙启动“高端制造业”回暖计划，就是为了能够坐稳“全球芯片霸主”的位置。

但回过头来看，如今全国各国都在发力走上研发，特别老美看不起的中国，如今在芯片半导体行业不仅迎来了春天，还出现了更多的“华为”。

中国作为全球最大的消费市场，同时还可以从“中国制造”向“中国智造”转变。除了在芯片半导体领域，在人工智能、通讯、5G、新能源 汽车 、光伏等各行各业都开始踏上研发。

这也是为何外媒会感慨：美国的打压封锁并没有让中国厂商害怕妥协，反而激发了他们的“狼性”。 如今的中国像一头苏醒的雄狮，正在加速向美国奔跑着。甚至在某些领域超过了美国，这是美国意料未及的。

确实如此，美国打压华为后，不仅唤醒了国产厂商，更是叫醒了所有国人消费者。 科技 是分国界的，产品更是如此。国人消费者不再盲目追捧国外品牌，反而开始支持国货。

这是老美最担心的地方，毕竟中国作为全球最大的消费市场，如今中国开始自主研发，甚至拥有强大的制造生产能力和模仿创新能力，如果生产创新与消费能力都如此强大，那么就能实现真正的“内循环”发展，那么中国必然能够大步向前发展，实现真正的复兴。#春日生活打卡季#

所以说，看到如今这一刻，老美或许很后悔，也低估了中国为了复兴的决心。

美国在颁布芯片新规之后，却意外允许AMD、英特尔等巨头向华为供货，这一“反常” *** 作似乎也暴露了其真正目的。据《香港经济日报》9月28日报道指出，美国在新规之下开出一扇小门，让美企继续供货，目的是为了保住美企赚钱的机会； 但更重要的是，这一举动或许看出可以看出该国的真实意图：对全球芯片产业链进行大洗牌。

美国芯片行业“痛点”暴露：担忧遭海外断供！

实际上，美企当下在全球芯片产业的许多领域占据主导地位，约占全世界芯片销售额的50%，而用于设计和制造芯片的复杂技术有很多来自美国设备制造商；可在这背后，是美国本土半导体生产出现“空心化”的窘境—— 诸如英伟达和高通等芯片巨头的生产环节大多委托给海外企业，美国本土半导体生产逐渐“空心化”， 这也使其面临着“断供”的风险。

早在去年底，美国政府就因为担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供，已频频与该国高 科技 产业的CEO商谈，鼓励后者在美国重建半导体生产线。而今年6月底，多位美国内部人士就提出有关“晶圆代工”的法案， 请求美国政府向各州芯片制造业投入共计250亿美元（约1700亿元人民币）的资金； 日经中文网最新消息指出，美国目前已就这一补贴进行讨论。

除了计划通过250亿补贴国内半导体之外，美国还试图通过打击其他市场来让产业链洗牌，让美企抢下更多发财机会。《香港经济日报》就分析称，美国要求全球其他芯片生产商在短时间内封禁对华为的供货， 其实也为了腾出空间让AMD、英特尔等美国芯片生产商获得订单。

不可忽视的是， 在美国的“搅动”之下，全球电子产业供应链也备受冲击。 《金融时报》援引美国分析人士指出，全球供应链在收紧，尤其是在芯片领域，不断加剧的紧张气氛已为行业敲响了“警钟”。举个例子，全球第二大NAND闪存芯片生产商日本铠侠控股本计划在周一（9月28日）披露其上市定价，但最终却推迟上市，原因是 科技 领域日益恶化的环境正在带来更多的不确定性。

台积电赴美建厂，真的能让美国芯片产业高枕无忧？

美国欲力推重建半导体产能、对全球芯片产业链进行大洗牌的背后，其实也难掩该国芯片产业的一大“痛点”，即如何摆脱“断供”风险，从而维持美国在经济、军事等各领域上的优势。事实上，美国的担心其实由来已久——以往美国在先进重要装备中只使用本土产的电子元件， 但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。

比如，F-35重要机型上极为关键的程序设计芯片虽是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造却主要在亚洲地区；在商业领域， 美国一些5G通信用的无线基带处理器制造技术掌握在台积电手里， 而台积电同时还是高通和英伟达等美国大型芯片设计公司的代工厂。

“转机”出现在今年5月，台积电对外宣布将在美国投入120亿美元（约818亿元人民币），兴建且营运一座先进晶圆厂，这在很大程度上减缓了美国对于“断供”的忧愁； 可能否让美国芯片产业就此高枕无忧，恐怕还是个问题。

从现实情况出发，一方面，美国目前还未能在国内建立起半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链等——富士康此前已赴美建厂但项目至今仍无重大进展；也就是说，半导体是一个高度全球化的产业，即便台积电赴美建厂， 美国也很难建立起完整的新产业链，美国芯片仍需依靠海外厂商制造设备。

另一方面，台积电毕竟是海外企业，赴美生产核心技术半导体显然不太现实——美国似乎也考虑到了这一点，不然为何在成功呼吁台积电赴美建厂之后，仍需花费巨额资金来补贴国内半导体产业，以推动本国产能回归。 至少目前看来，对于美国来说，要彻底摆脱“断供”风险并不容易。

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