中微半导体5nm真假

中微半导体5nm是误导性新闻。

某网络媒体未经证实发布了关于 “当所有的巨头还在为10nm、7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术”的误导性新闻，后经多家媒体转载造成了不实信息的扩散。

中微公司从未发布上述信息，也从未授权任何媒体机构和个人刊发、转载此报道。该报道曲解了中微在3月11日CCTV-2《中国财经报道》节目中的采访内容，节目中提到中微公司的某个机台正在测试5纳米工艺。

在采访报道中，中微董事长兼CEO尹志尧博士表示：“国际上最先进的芯片生产公司像英特尔、台积电、三星，他们的14纳米已经成熟生产了，10纳米和7纳米很快进入生产，所以我们必须超前，5纳米今年年底基本上就要定了，现在进展特别快，几乎一年两年就一代，所以我们就赶得非常紧。”

实际上，正是中微的客户——国际一流的集成电路制造厂商，推动了芯片技术和生产一代又一代的进步。中微作为设备公司，是向他们提供可加工先进器件的设备，协助他们实现新一代器件的开发和生产。中微不可能脱离他们的5纳米技术开发，而独立地掌握5纳米技术。

中微从事的是半导体高端设备的开发、销售和售后服务，是一种市场化的商业行为，在国际半导体设备产业，参与产业链的合作和竞争也是十分正常的。文章的作者也不应该将这种正常的商务行为过分夸大和渲染，造成不必要的、非商业的敏感性。

扩展资料

刻蚀机是芯片制造的核心设备，和光刻机的作用是一样重要的，只不过其不存在技术壁垒，所以不存在一家独大的局面。

刻蚀机主要用来在芯片上进行微观雕刻，刻出又细又深的线条和接触孔，需要注意的是，这些线条和接触孔的加工精度是头发丝直径的几万分之一，可见这项工作有多精细，这也对刻蚀机的精度提出了很高的要求，不能有丝毫偏差，而如今中微半导体成功研发出5nm刻蚀机也能够解决芯片研发中的难题，意义重大。

中微半导体刻蚀机不仅获得台积电的认可，而且还获得不少国产厂商的青睐，近日长江存储就向中微半导体采购9台刻蚀机，接下来中微半导体还将和粤芯、合肥长鑫等多家厂商合作，国产厂商齐心协力，共同打赢这场芯片反击战。

参考资料：百度百科—中微半导体设备（上海）有限公司

上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。

公司成立至今，本着对电子行业的促进与发展，不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批，先后获得以下发明专利：

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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。

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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。

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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，开创更多的新技术，与您共同发展！

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