《半导体芯片制造工》工作内容是什么？

（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

下列工种归入本职业：

外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

晶体管有开和关两种状态,分别用1和0表示,多个晶体管能够产生多个1和0信号,这种信号被设定为特定的功能来处理这些字母和图形等。

在加电后,芯片会产生一个启动指令,之后芯片就会开始启动,接着就会不断的被接受新的数据和指令来不断完成。

芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0来表示。