半导体litho和etch区别

区别在于工艺研发不同。

etch意思是干法刻蚀，lithography，litho，photo都指光刻。etch只负责etch工艺研发，litho只负责litho工艺研发。工艺部门最好的是litho第二是etch。

一般半导体研发中litho在前，etch在后。litho曝光完成对图案的传递后，再利用etch蚀刻技术把图案转移到光刻胶下面的film中。

PR 是FAB工艺中曝光使用的光刻胶简称全称是Photoresist，其实在半导体行业都是需要光刻的，PR是光刻胶的统称 有很多种，成分也不一样，性质也各有区别，分为正向光刻胶 负向光刻胶

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