马来西亚再度封国！半导体产业链再遭暴击：产线只能保留20%员工

近期马来西亚疫情持续加重。5月28日中午公布的数据显示，24小时内新增确诊感染新冠病毒人数达8290人，再度刷新纪录。而根据预计进入6月，每日新增确诊或将突破1万人。

对此，5月28日晚间，马来西亚政府再度宣布，鉴于国内新冠疫情形势严峻，决定从6月1日开始在全国范围内实施“全面封锁”，暂停经济和 社会 活动，仅开放必要经济和服务领域。第一阶段为期2周，第2阶段将维持4周。

马来西亚首相办公室表示，若在第一阶段能降低每天新增确诊病例，将进到第2阶段，允许一些不涉及大型集会且可能保持社交距离的经济部门重新开放。第3阶段则是禁止社交活动，几乎所有经济领域都可运作，但须遵守严格防疫规定，包括限制到公司上班的人数等。

受马来西亚新的“封国”政策影响，当地的众多半导体工厂产线被要求维持低度人力运作，产线降载。

根据芯智讯此前的报道，资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（13%）。根据statista的数据显示，自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。

目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司（MNCs），包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。

除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天 科技 以29.92亿元收购）等。

另外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。

受此次马来西亚“封国”影响，预计半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件将受较大冲击。

据台湾媒体最新报道，上周末在当马来西亚当地设厂的台厂已接获通知。据了解，马来西亚政府要求生产线只能维持10 20%的低度人力运作。业者形容，这几乎等于只是不关机的状态，当地设厂的旺诠估在此月产能有150 170亿颗、华新科旗下的釜屋电机（Kamaya）在此也有150 160亿颗电阻月产能，光这二家台厂位于大马的电阻产能就占全球7.5%。

另外，全球第一大铝电厂日本佳美工、固态电容龙头日本松下在当地的产线已获政府通知，只能维持60%的人力运作，预估将影响铝电产能达2 3成，尤其松下将绝大多数产能保留给 游戏 机，导致固态电容严重供不应求，造就固态电容今年以来为数不小的涨价幅度。

日商村田在大马当地则有MLCC及电感厂，然MLCC产能比重不高，村田在日本境内有37处基地可以进行产能调配，因此业界预期，这一次马来西亚封城对村田的影响不致太大。

业界分析，国巨、大毅有望迎接转单效应，尤其美商AVX虽是全球第二大钽电厂，但是该公司的大马槟城厂是旗下最尖端的MLCC旗舰工厂，以车用MLCC为主力，月产能约数十亿颗，今年2月已经停工过一次，如今再面临产线降载压力，则国巨旗下的基美有机会迎接转单。

值得注意的是，这并不是马来西亚第一次封城，在2020年第一度“封国”之时，就有为数不少的厂商以专案申请的方式，维持最低限度的产出，并靠库存苦撑。但是今年这一波印度变种病毒更为凶猛，围堵更为不易，马来西亚政府对于专案放行的态度恐转趋严厉。在目前全球全球晶圆制造及封测产能持续紧缺的背景之下，将使全球缺芯问题雪上加霜。

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近期表达了对芯片产能的担忧，“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断供状态。”

近日，马来西亚疫情形势愈发严峻，单日新增确诊病例近2万人，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未有说明，这或将导致全球汽车市场 “芯片荒”进一步加剧。

由于疫情的反复，很多半导体企业被迫停工停产。以英飞凌为例，其在马来西亚有3座工厂，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。据悉，虽然目前该工厂已经恢复运营，但英飞凌仍面临高达数千万欧元的损失。

此外，意法半导体麻坡(Muar)工厂因疫情，多次被关闭，其芯片产品对汽车零部件产业至关重要，如L9369-TR 芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

马来西亚半导体工厂停产带来的影响，已经传导至整车厂的生产端。当地时间8月10日，日产汽车宣布，由于马来西亚新冠疫情蔓延导致芯片短缺，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

值得一提的是，业界此前普遍认为，汽车芯片短缺二季度将达到最高峰，下半年情况开始缓解。目前来看，这一结论或言之过早。根据AutoForecast Solutions发布的数据显示，截止8月9日，因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中，中国市场减产约112.2万辆。

有企业相关人士透露，目前市面上“已无芯片现货可扫”，芯片及供应链上游压力，将持续传导至中国汽车产业。近日，本田中国发布数据显示，7月，本田在中国市场上终端汽车销量为10.8万辆，比去年同期的13.7万辆下降20.9%。本田方面表示，是“受零部件供应紧张的影响。”

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，或导致汽车“芯片荒”再度升级。初步调研结果显示，仅博世公司一家预计将中国汽车市场8月近90万辆汽车的生产，仅整车制造产业对GDP影响便达千亿级。8-9月，国内汽车行业减产或将达到200万台。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车工业产业链；预计芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春季。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议，政府相关部门可以开展对汽车行业的“摸底”调查，了解芯片“缺口”，并引导上下游产业链协作，整合全球资源应对“芯片荒”难题。

文章来源：中国经济网

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