【半导体中】什么是阶梯覆盖能力？？

如果不进行原位预清洗，也就是不对硅表面进行清洗时，此时硅表面可能会有小的凹陷，因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖，也就是在凹陷处膜的厚度是一样的（镀完后其实还是凹陷的形状，只不过在原凹陷的基础上多了一层膜），在凹陷处能否实现保型覆盖的能力也就是一般说的阶梯覆盖能力。

在半导体中，这是定义台阶覆盖性的一个名词。在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标，就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数，一般来说step coverage要求大于33%。不同的工艺，不同的膜层对它的要求不一样。

半导体方向是一个人很宽的概念，有太阳能电池，也有半导体器件和制造也就是foundry等。以我熟悉的Foundry而言，感觉功能材料或者电子材料的方向可能和半导体方向关联更大一些。材料专业的人在Fondry可能通常会做几类工作

1.四大module中的thin film和炉管，主要是生长一些薄膜材料，如二氧化硅，氮化硅，铝，钛，氮化钛，钨等。这种属于比较对口的，需要分析材料的物理和电学性能，物理性能包括材料的应力，反射率，缺陷，粘附性，阶梯覆盖率，电学性能包括介电常数等。

2.在FA部门，做一些SEM和TEM的切片和分析，这个基本上材料专业都会涉及，做一些切片分析。

3.做制程整合，这工作需要了解半导体器件，也就是各种器件如MOS，PN结，BJT等，需要半导体物理或者固体物理的基础。

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