宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司怎么样？

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2015年12月14日，法定代表人：贺贤汉，注册资本：150,000.0元，地址位于银川经济技术开发区光明西路28号。

公司经营状况：

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司目前处于开业状态，目前在招岗位4个，招投标项目1项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息54条，涉及“立案信息”等。

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投标文件由资信及商务文件、技术文件、投标报价文件组成。

1.资信及商务文件：

（1）投标保证金到账证明（可单独提交）；

（2）投标声明书 (格式见第六章)；

（3）法定代表人身份z明书(格式见第六章)；

（4）法定代表人授权委托书(格式见第六章)；

（5）最近一个季度依法缴纳税收及投标人在册正式员工的社保证明[税费凭证复印件，或者依法缴纳税费或依法免缴税费的证明（复印件，原件备查并一年内有效，格式自拟）]；

（6）营业执照副本复印件；

（7）税务登记证复印件；

（8）产品销售许可证；

（9）安全生产许可证或者产品代理资格证明文件；

（10）类似案例成功的业绩:

（11）其他特殊资质证书（如本地化服务能力等）；

可作为投标人资信评分的资质证明材料（可选）：

（12）节能环保等方面的资质证书；

（13）自主品牌投标人的信誉、荣誉证书；

（14）投标人质量管理和质量保证体系等方面的认证证书；

（15）投标人认为可以证明其能力或业绩的其他材料；

（16）投标人关于产品生产时间、升级或者更新淘汰计划、配件供应以及本单位债务纠纷、违法违规记录等方面的情况（内容见投标声明书）；

（17）投标人情况介绍；

（18）中小企业申明函（格式见第六章）；

（19）商务响应表（格式见第六章）；

（20）主要设备材料的原厂商对本项目的授权书及售后服务承诺书

2.技术文件

（1）对本项目系统总体要求的理解。包括：功能说明、性能指标及设备选型说明（质量、性能、价格、外观、体积等方面进行比较和选择的理由及过程）；

（2）投标人拥有主要装备和检测设施的情况及现状；

（3）产品出厂标准、质量检测报告；

（4）原厂出厂配置表及原厂中文使用说明书；

（5）设备配置清单（均不含报价）；

（6）技术响应表；

（7）投标人建议的安装、调试、验收方法或方案；

（8）技术服务、技术培训、售后服务的内容和措施；

（9）项目实施人员一览表

（10）优惠条件：投标人承诺给予招标人的各种优惠条件，包括售后服务、备品备件、专用耗材等方面的优惠；

（11）投标人对本项目的合理化建议和改进措施；

（12）投标人需要说明的其他文件和说明（格式略）。

3.报价文件：

（1）投标函

（2）投标报价明细表

（3）投标人针对报价需要说明的其他文件和说明

（4）开标一览表▲注：法定代表人授权委托书、投标声明书、投标函、开标一览表必须由法定代表人或授权代表签名并加盖单位公章。

4.其他部分

投标人认为需要提交的文件、资料。