fac快轴准直原理

fac快轴准直原理如下：

1、激光准直仪由半导体激光器及电源、小型单筒望远镜、孔径约1cm的圆光阑、四象限光电池、2个可正、负显示的小量程数字电压表、导轨和3个调节架组成。

2、半导体激光器用于产生红色激光，倒置望远镜用于对激光器发出的激光束进行扩束准直，圆光阑可起到控制光斑直径大小及获得近似的轴对称圆光束的双重作用，四象限光电池用于检测激光束中心相对其中心的位置。

3、由可见红光的半导体激光器配上单筒望远镜及合适孔径的圆光阑，经调节可形成一束与导轨轴平行且有一定截面积大小的基准光束。

半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光。用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。 封装技术 技术介绍 半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作、输出可见光的功能。既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器

百度百科的定义：DFB( Distributed Feedback Laser)，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅（Bragg Grating），属于侧面发射的半导体激光器。目前，DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括锑化镓(GaSb）、砷化镓（GaAs）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性（即光谱纯度），它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比（SMSR），目前可高达40-50dB以上。

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