SMD的全称为“Surface Mounted Devices”,是指表面贴装器件,它是表面黏著技术元器件中的一种。
COB的全称为“chip on board”,是指板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。
SMD与COB的区别如下:
一、生产效率不同
SMD:SMD的生产效率低。
COB:COB的生产效率比SMD高。
二、光品质不同
SMD:SMD的分立器件组合存在点光、眩光。
COB:COB的视角大且易调整,不存在点光、眩光。
三、过程不同
SMD:是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上,然后采用和COB封装相同的导通性能焊接,性能测试后,用环氧树脂胶包封,再进行分光、切割和打编带,运输到屏厂等过程。
COB:是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上,然后进行LED芯片导通性能的焊接,测试完好后,用环氧树脂胶包封。
四、技术不同
SMD:LED期间需要先贴片,再通过回流焊的方式固定在PCB板上。
COB:无需贴装和回流焊工艺,COB光源直接应用在灯具上。
参考资料来源:百度百科-SMD
百度百科-芯片封装
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