半导体产业,设计和制造哪个难度大

半导体产业,设计和制造哪个难度大,第1张

制造难度大。

1、现在兼顾设计制造的公司比较少;

2、只做设计公司很多,一般成为fabless,拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计,输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件

3、只做制造的成为fab厂,门坎较高,一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。

4、关于设计和制造的盈利,设计公司出了一版设计,花一大笔钱去流片,器件卖得好才能盈利,否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab厂只要有订单,设备在运转,就保证不亏本。

截止2022年12月22日,负责产品生产线上流程设计。

学历要求:微电子、物理、材料、机电一体化等相关专业大专以上学历。一般月薪范围在3000-8000元左右。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7506543.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-06
下一篇 2023-04-06

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存