简述电子厂安全风险分析基础步骤

通常按照以下步骤进行分析:

(1)整理和阅读调查材料。

(2)分析伤害方式。按以下几方面进行分析:受伤部位，受伤性质，起因物，致害物，伤害方式，不安全状态，不安全行为。

(3)确定事故的直接原因。

(4)确定事故的间接原因。

安全管理改进措施 ：

1、安全生产责任制

建立各职能部门的安全职责，覆盖企业内所有部门，保留相关文本档，并且定期对其职责进行检查、考核。XX电子厂虽然建立了各职能部门的安全生产责任制，但没有定期对其职责进行检查、考核，有些部门的安全生产责任制形同虚设。应该每半年或每一季度对各部门的相关人员进行安全生产责任制考核，对安全生产责任制落实情况进行检查。

2、安全生产教育

安全生产教育应包括企业负责人安全生产知识培训、安全生产管理人员教育、新职工入厂三级安全教育、特种作业人员培训教育、变换工种、复工和“四新”教育，以及全厂员工安全知识普及。XX电子厂缺少变换工种、复工和“四新”教育，需要补充变换工种、复工和“四新”教育的安全管理制度，并且要在实际中把这项制度落实到位。XX电子厂特种作业人员都是本厂招进的员工然后通过特种作业培训再上岗作业，但由于人员流动频繁，有一部分特种作业人员是刚参加完特种作业培训，已经考取了特种作业证但证件还没有拿到手。以后要定期对特种作业人员进行安全教育培训。

3、班组安全管理

班组安全活动包括班组安全隐患检查与整改和班组安全活动。XX电子厂每个班组每周都有安全例会，班组负责人每月都要参加环安月会。但还是有些安全隐患得不到及时的整改，员工有些错误的 *** 作手法屡教不改。以后要对没有及时整改安全隐患的班组进行惩罚措施，针对班组员工存在的不安全行为要在班组例会中进行批评和教育，告知其安全危害性。

4、现场安全监督检查

现场安全监督检查包括现场作业检查、安全防护用品穿戴检查、特种作业人员持证上岗检查和隐患整改检查四个方面。XX电子厂安全管理人员对每个车间每周至少进行一次安全检查，每月至少进行一次环安卫稽核活动。特种作业人员都是通过外部特种作业培训机构培训后通过特种作业能力考试才安排上岗作业。针对外部机构稽核到的重大缺失，各部门都能及时进行整改。但公司的安全管理人员在平时的现场作业检查时，还是能发现一些安全隐患长期得不到改善，比如员工在使用化学溶液后忘记把盖子盖上，从而使化学溶液挥发到空气中。针对这些问题，平时要对员工多进行安全生产知识教育，告知其危害性，使员工养成良好的工作习惯。同时，增加必要的惩罚措施。

5、危险源管理

危险源管理包括危险源的辨识和评估、重大危险源、应急救援预案三个方面。XX电子厂制定了危险源管控措施，每半年对企业里的危险源进行辨识和评估，重大危险源都有登记建档，定期检测、评估和监控。建立了紧急救援预案，每年组织全厂人员参加消防紧急疏散演习。但危险源管理没有包括员工食堂区域，紧急救援预案只有火灾与地震这两个方面，没有包括所有的紧急情况，比如化学品泄漏，电梯困人等。要把厂区的所有危险源都纳入管理中，针对每一种可能发生的紧急情况都要有相对应的紧急救援预案，并且定期进行紧急救援预案演练。

6、安全生产档案

安全生产档案包括工伤事故档案、安全生产健康教育档案、违章记录及安全奖惩档案、隐患及整改档案、特种作业及危险作业人员健康档案。XX电子厂有一个完善的档案管控制度。每次工伤事故都会有完整的档案，包括时间、地点、人、事故概况、事故原因分析，整改防范措施等。每次安全生产培训和安全隐患整改也会有相应的档记录。由于XX电子厂成立时间还不是很久，没有建立违章记录及安全奖惩档案。今后设立安全奖惩制度，对员工不安全行为进行惩罚，对安全工作作的好的员工进行奖励，并且把这些记录成文件保存。XX电子厂特种作业及危险作业人员健康档案不是很完整。由于公司员工流动频繁，再加上公司经费有限，不能每年对所有的员工进行在职职业健康体检，只能进行入职体检和离职体检。

近期，苹果自研射频和基带芯片的相关传闻频上热搜，自A系列芯片尝到了自研甜头以来，苹果这只万亿“巨兽”似乎已经在自研这条道路上步步逼近。5G射频芯片、处理器芯片和基带芯片是手机中非常重要的芯片。苹果自研芯片决心已定，对全球半导体供应链和市场会有那些影响呢？我们国内相关半导体厂商又有何启发？

近期，中国台湾《经济日报》的报道上了热搜，其内容为：台积电获得了苹果iPhone 14所有5G射频（RF）芯片订单，取代了三星。

根据笔者仔细研究，很多媒体误以为是苹果自研了5G射频芯片，甚至是把高通的基带（X60、X65）芯片与传闻联系起来。但实际情况是，苹果目前5G射频（RF）芯片供应商 依然是高通/博通为主， 只不过是代工厂根据苹果要求由原来三星更换为台积电，原因也很简单，台积电的射频（RF）芯片（N6 RF）工艺相较于三星优势明显（芯片面积减少33%，逻辑密度提升217%，同时能效大涨66%）。

一直以来，高通的骁龙系列芯片和射频大部分都由三星代工，两者之间合作由来已久，此次是大客户苹果要求旗下供应商（高通）更换代工厂。看起来似乎小事一件，为啥依旧会引起业界关注？

根源还是在于苹果自身，近年来先后在SOC芯片（A/M/H系列）、 显示屏驱动IC、GPU、指纹辨识IC及 电源管理IC等用上自家产品。巨头“翻身”，骤然间便引发供应链的大变局，很难不引发大家的“焦虑”。

虽然此次有误传，但是“无风不起浪”，根据芯八哥之前 《复盘苹果3万亿市值投资版图》 梳理，至少在2008年前后苹果便积极布局芯片自研，从目前最新的信息来看，未来两三年内包括射频芯片（部分）、基带芯片在内的苹果最新自研产品应该逐步面世。

为啥苹果会执着于芯片自研呢？简单来讲主要有以下方面原因：

一是为达到良好的软硬件匹配，打造一体化生态体验。 长久以来，优秀的体验一直是苹果核心的竞争力之一。通过自研，可以把控自家产品升级与软件的匹配，不再依赖于第三方芯片设计公司。

二是掌控核心产品话语权，完善自身的供应链生态。 发展至今，芯片部门已经逐渐成为苹果内部最有价值的资产之一。依托自研可以掌控核心芯片的供应链话语权，强化对于产品供应链管理。这方面，苹果手机受限于高通基带，双方“积怨已久”。

总结来讲苹果自研芯片的核心目的在于减少对外部芯片设计公司的依赖。那么，长远来看对于其供应链的厂商又会有那些冲击呢？

从苹果供应链来看，其核心供应商主要是国外厂商为主。目前苹果基带芯片主要供应商是高通，英特尔基带业务在“出师不利”后已解散并出售给苹果。射频芯片方面主要依赖于博通和Skyworks（思佳讯）。

苹果手机核心供应商情况

结合ifixit对iPhone 13系列拆解图显示，苹果射频前端模块主要来自博通/Skyworks（思佳讯）及高通（RF），外挂的5G基带芯片来自高通。总的来看，目前苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还包括电源管理IC、显示屏驱动IC、GPU、基频芯片、指纹辨识IC及3D体感IC等。可以看出， 近十年来从A系列芯片到M系列，苹果的造芯实力越来越强，且排它感也越来越迫切 。

苹果13 PRO拆机图

苹果作为 众多的芯片制造商的“大金主”，根据不完全数据统计， 博通和Skyworks对于苹果依赖性较高，苹果收入占比分别达到20%、60% 。苹果基带虽然近年来占高通比重不断下降，但目前依旧有10%左右的占比。

射频芯片方面，根据苹果与厂商签订的协议显示， 博通和苹果在2020年初达成的150亿美元无线组件供应协议，将在2023年到期。可以预估大概2023年苹果最新的自研射频产品将会有小批量的量产。和目前电源管理IC一样，苹果前期可能会部分替代，自研和第三方产品短期内并存。

基带芯片方面， 应该是苹果当前自研需求最迫切的产品 。这几年由于英特尔基带“不给力”，苹果不得不与高通和解。此外，由于高通基带使用外挂式，对于苹果看重的功耗也造成了巨大影响。可以说， 基带是苹果最大的“阿喀琉斯之踵” 。在收购英特尔基带部门后，结合其自身的研发积淀，根据供应链反馈信息，由台积电代工的苹果自研基带在2023年将会实现量产。

综上，随着苹果在射频及基带领域自研加速，一旦成功对于Skyworks的影响将是致命性的，博通和高通虽不致命也会“伤筋动骨”。

当前，就上面我们提及的射频芯片和基带芯片方面，国内企业在这一块市场影响力相对较弱，主要市场被国外巨头厂商垄断，但由苹果带头的自研风潮对于国内厂商的影响却也不能忽视。

首先，市场格局来看，芯片厂商“此消彼长”之下国内市场将成为主战场，一定程度上会压缩国内厂商的市场空间。

就射频前端芯片市场来看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）为代表的四大巨头垄断了整体市场，市场集中度较高。

射频前端主要由滤波器、PA、LNA、天线等形成模组，滤波器和PA市场份额占比超86%，是主要是构成部分。同样，苹果核心供应商博通、Skyworks及Qorvo市场占比相对较大。以海思、卓胜微及韦尔股份有一定布局，但在性能上仍存在较大的提升空间。

基带方面，在海思业务受阻、 苹果回归高通基带后， 高通在全球基带市场的占比基本呈现一家独大的格局 ，尤其在5G基带市场份额超过70%。

整体而言，随着以苹果、三星为代表的手机巨头厂商不断加强自研力度，未来国外头部厂商重心将逐渐转向国内终端品牌厂商。从终端市场来看，以智能手机为代表的终端产品国产厂商占据了一定市场份额， 这对于国产供应链厂商而言既是机遇也是巨大挑战 。

其次，对于国内手机厂商而言，苹果、华为的成功已证明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于联想等电脑、手机领域终端公司都企图走自研芯片这一条路，未来国内芯片产业有望“百花齐放”。当然，芯八哥 《“为芯”三年五百亿，下一个海思or小米？》 曾盘点过造芯之路的难度，笔者认为短期内，国内终端厂商或许会以投资、参股等战略合作方式进行布局，叠加贸易战因素，国内相关供应链厂商或将从中获取较大利好。

最后，对于国内芯片供应商而已， 一味的依赖于巨头， 如果没有培养自己核心技术意识，“寄人篱下”的被动命运最终将“反噬”自身 。前车之鉴中：英国GPU设计商Imagination“重组卖身”、国内欧菲光“元气大伤”、台湾触控屏幕生产商胜华 科技 破产清算。后事之师有：高通技术傍身“不动如山”、欣旺达多元化发展“重整旗鼓”。

当前，时代的巨浪时刻在“翻涌”，PC和移动芯片“巨头+巨头”模式已然走远，IoT和智能 汽车 时代的碎片化和强应用驱动下， 科技 巨头“造芯” 正“吞噬”上下游的一切。对于供应链厂商而言，没有自身核心竞争力， 居安思危，覆灭也许就在顷刻之间。

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风险辨识有如下几种主要方法:

1、生产流程分析

生产流程分析法，又称流程图法。生产流程又叫工艺流程或加工流程，是指在生产工艺中，从原料投入到成品产出，通过一定的设备按顺序连续地进行加工的过程。该种方法强调根据不同的流程，对每一阶段和环节，逐个进行调查分析，找出风险存在的原因。

2、风险调查列举

由风险管理人员对该企业、单位可能面临的风险逐一列出，并根据不同的标准进行分类。专家所涉及的面应尽可能广泛些，有一定的代表性。一般的分类标准为:直接或间接，财务或非财务，政治性或经济性等。

3、资产状况分析

即按照企业的资产负债表及损益表、财产目录等的财务资料，风险管理人员经过实际的调查研究，对企业财务状况进行分析，发现其潜在风险。

4、分解分析法

分解分析法指将一复杂的事物分解为多个比较简单的事物，将大系统分解为具体的组成要素，从中分析可能存在的风险及潜在损失的威胁。

5、失误树分析法

失误树分析方法是以图解表示的方法来调查损失发生前种种失误事件的情况，或对各种引起事故的原因进行分解分析，具体判断哪些失误最可能导致损失风险发生。

风险的识别还有其他方法，诸如环境分析、保险调查、事故分析等。企业在识别风险时，应该交互使用各种方法。

拓展资料：

风险识别，是指风险管理的第一步，也是风险管理的基础。只有在正确识别出自身所面临的风险的基础上，人们才能够主动选择适当有效的方法进行的处理。

风险识别一方面可以通过感性认识和历史经验来判断,另一方面也可通过对各种客观的资料和风险事故的记录来分析,归纳和整理,以及必要的专家访问,从而找出各种明显和潜在的风险及其损失规律.因为风险具有可变性,因而风险识别是一项持续性和系统性的工作,要求风险管理者密切注意原有风险的变化,并随时发现新的风险.

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