半导体电路板焊接一般采用什么焊接

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

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解析:

铝及铝合金长用的焊接方法有气焊、手弧焊、和氩弧焊。

气焊常用于0.5～2.0MM铝板或铸件的焊接。缺点是热量分散、热影响区大、焊件变形大、接头质量低。

手弧焊 要求施焊者技术熟练经验丰富。

氩弧焊 保护作用好、热量集中、焊缝质量好、成型美观、热影响区小、焊件变形小。但要采用交流电焊接！

推荐氩弧焊

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