国内哪家厂商可以做异质晶圆键合

国内哪家厂商可以做异质晶圆键合,第1张

西安紫光国芯半导体有限公司。西安紫光国芯半导体有限公司可以做异质晶圆键合。西安紫光国芯半导体有限公司(曾用名:西安华芯半导体有限公司),成立于2006年,位于陕西省西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。经营范围有集成电路软硬件及相关产品的研究、开发、生产、销售;提供客户系统解决方案;技术咨询、技术转让和技术服务;电子产品、电子设备、电子材料及技术进出口经营与代理等。

1、曦智科技(Lightelligence)

曦智科技专注光子计算芯片设计,2018 年曦智科技成立;2019 年 4 月,其发布了全球首款光子芯片原型板卡,并通过流片验证。根据 CB Insights 的数据,其已获融资总额近 4000 万美元,是全球光子计算芯片领域融资额最高的公司。

2、鲲游光电(North Ocean Photonics)

鲲游光电成立于 2016 年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。其主要关注 3D 成像系列、AR 及新型光学显示系列、5G 高速光通讯模块系列。

3、长光华芯(Everbright)

长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达 3D 传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发、生产和销售。是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

4、纵慧芯光(Vertilite)

纵慧芯光专注于光通讯专用 VCSEL 芯片、3D 传感专用 VCSEL 芯片的标准品开发,以及基于行业需求定制芯片和解决方案,其已作为 Mate30 Pro 前置和后置 TOF 供应商进入华为的供货商系统。

5、陕西源杰半导体(Yuanjie Semiconductor)

陕西源杰半导体关注光通信用半导体激光器芯片的研发、生产和销售。主要从事开发可靠性高的光通信激光器;其可独立进行外延到芯片端的设计与制造,是国内少数具备电子束技术设备的公司。

光芯片的原理:

光芯片是用来完成光电信号转换的,相当于信息中转站,它在移动设备上属于一个核心设备,工作原理是是一个将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一的芯片中,通过给磷化铟施加电压时产生的光束,可以驱动其他硅光子器件进行运作。


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