半导体原材料清洗用纯水设备应用特点有哪些？

1、工业纯水设备实行全自动、手动冲洗，EDI 装置无需化学再生，并节能回收

2、RO膜在机内可进行化学药物清洗

3、源水，纯水，超纯水箱液位实行全自动控制，高水位自动停机及自动清洗功能，低水位自动开机及前处理反冲洗功能。

4、多级高压泵缺水保护，高低压保护，二级RO浓水自动回用，并自动调节PH值。

5、失压、欠压、过流、过载、短路、断路、漏电保护。

能。为了解决在半导体的清洁过程中重复化学液体清洁和超纯水冲洗的问题，能通过超纯水洗去亲水性有机物质，但是存在化学液体中包含的疏水性有机物质粘附到半导体晶片上并对半导体晶片产生不利影响的问题。

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