一、重中之重－－CPU供电电路
在采用相同芯片组的时候断定一块主板的好玩最好的方法就是看供电电路设计，CPU/内存/显卡/芯片组的供电缺一不可，其中最主要的是CPU的供电电路，它是一张主板的最关键部位，优质和劣质主板之间最大的差别也可以在这里体现出来。
优秀的主板CPU供电部分上面可以见到全线的优质Nichicon,Rubycon,KZG,Sanyo等电容与Infineon,飞利浦，IR等名牌Mosfet。
1.选择优秀供电设计方案
现在CPU的工作频率越来越高，同时CPU的功耗也达到了前所未有的高度。主板的供电系统开始经受前所未有严峻考验，用户应该根据自己选择的不同的CPU来选择最佳的电源设计方案。
就假如使用Prescott核心的P4 3.0E CPU来说，那CPU供电部分就需要提供大约115W的功率才能让CPU稳定工作，Prescott CPU电压是1.35V，根据公式P=UI可知这个CPU要求主板提供85A的持续稳定电流保证工作，这样我们在实现85A供电上可以采用以下几种方案：
一般主板单相供电，能稳定提供的电流在30A左右，所以采用两相供电的设计会使供电部分几乎时刻都处于高负载状态，发热量会大大增加，稳定与使用寿命也同样会大打折扣，选择三相可以稳定使用，但没有更大的扩展空间，选择四相不仅能稳定使用，并且使整个系统有更大的扩展空间，便于以后的升级以及玩家的超频。
2.选择高品质的元器件
使用好的设计方案还必须要搭配高品质的元器件。在供电部分就关注“四大原件”：电容、Mosfet、电感、PWM开关电源控制芯片。
2.1认识优秀的电容
它的作用是保证电源对主板及相关配件的供电稳定性，并过滤掉电流中的杂波，再将纯净的电流给CPU和内存等配件。
主板厂商在设计时使用电容的好坏，直接决定主板性能，稳定性还有使用寿命。从主板上小小的电容上面，就基本可以看出一块主板的真正品质，2002-2003年的时候主板界就出现过大面积的主板电容爆浆事件，很多一线大厂的产品都未能幸免，主要原因也是出在电容的选择上。
电容品牌比较优秀的有Nichicon,Rubycon,Sanyo ChEMICON。这些品牌都是来自日本的知名品牌，目前日本在电容内部重要材料电解液和其他电解质的技术领先于其他国定，这些材料影响电容的充放电次数，内部温度以及耐热值。
2.2认识优秀的Mosfet
“MOSFET”是英文Metal Oxide Semicoduc-tor Field Effect Transistor的缩写，译成中文是金属氧化物半导体场效应管。它是由金属，氧化物及半导体三种材料制成的器件，所谓功率Moseft（Power Moseft）是指它能输出较大的工作电流（几安到几十安），用于功率输出级的器件。
衡量Mosfet有一个关键值就是RDS值，这是MOSFET在导通状态下的内阻值，这个值当然是越低越好，从下面的对比图中我们不难发现西门子的Infineon，美国的IR，荷兰的飞利浦的内阻值是最低的。
目前在MOSFET的生产领域有很多公司，其中以Infineon，IR，飞利浦在技术上最为领先，性能最为优秀，还有Alpha,ST,On以及台湾的富鼎都是目前主板常用的品牌。
考量主板MOS管好坏最直接的办法就是它的发热量，如果在通电情况下，MOS管上烫得无法让手指接触，说明MOS管用得不好，如果能让手指在其上停留10秒左右，说明MOS管的发热量处于正常水平，而如果只感觉到微热的话，那么该款主板的Mosfet就可以说是十分优秀了。
2.3认识优秀电感
电感线圈主要有滤高频，缓冲和储能的作用。衡量电感线圈是否优秀最主要的标准就是磁通量，磁通量越高，电流通过产生的损耗也就越低。
电感线圈的导通电流能力1=$S,$表示导体的电流密度，S表示导体的横截面积，16AWG的导线S=1.4MM2或者S=3MM2，这样，I=10×1.5=15A或者I=10×3＝30A。而杂牌主板一般用的都比较细，电流供给就远远达不到CPU需求了。一般来说电感线圈的线径越大，性能就越好。
2.4认识优秀的PWM开关电源控制芯片
PWM开关电源控制芯片是CPU供电的核心部分，其在主板上的电路一般分布在CPU附近，为每个元件均提供独立的脉宽调制信号。就我们平时所说的三相供电，四相供电等都需要一个PWM来协调实现。而很多偷工减料的主板却没有在供电部分设计真的PWM，造成了虽然在MOSFET和电容部分看起来好像是两相供电或者三相供电的假相，但离开了PWM的协调，只能算是单相供电而已。
目前性能优秀的PWM芯片主要有Winbond、Richtek和Intersil的产品。
二、稳定的基石－－PCB板
印刷电路板（PCB）几乎会出现在每一种电子设备中，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接，优秀PCB板是主板稳定可靠的基石，现在很多小品牌由于PCB品质不稳定经常不确定的出现死机，接触不良，主板板变形等问题。
PCB的选择注意以下几点：
1.PCB的尺寸大小，大尺寸的PCB板具有有利于线路的布置，使线径线距的结构更为合理，有效的避免高频记号相互干扰。防止高热量原件过于集中更好的提高散热性能。
2.PCB的光亮度和颜色，所有的PCB外部都会有油墨覆盖，起绝缘作用。大家也根据自己的喜好把PCB做成各种颜色，但是这些油墨的选择以及PCB上油的工艺会对PCB的阻抗等电器性能造成一定的影响。从外面看大家要选择PCB比较光亮的主板，而且尽量避免使用金属色和深色的PCB（如银色，金色，黑色），因为金属色含有一定的金属成分，黑色油墨中含有碳元素较多，这些元素的绝缘性能较差，在潮湿的环境中容易氧化，导致主板出现各种问题。
3.PCB的基板，PCB的基板是PCB最重要的材料，它关系到PCB的厚度及强度，国内的小型基板工厂的工艺较差，品质很不稳定，目前PCB基板的大型供应商有台湾南亚。
4.PCB的镀铜工艺：PCB铜的镀铜工艺是PCB品质重要的保证，现在优秀的PCB都采用二次镀铜的工艺，使数据以及高频信号的传输更加稳定。
三、同样重要的芯片组、内存、显卡、供电设计方案
要达到最优稳定性能，主板除了CPU供电竞价电路设计合理优秀以外，主板上三大重要部件－－芯片组、内存、显卡供电部分同样不容轻视。因为现在主流的显卡功耗已经突破50W，与一个低端的闪龙处理器的功耗已经接近，芯片组、高频率动作的内存同样不是省油的灯。因此采用独立的供电方案就显得十分有必要。
在优秀的主板上，你可以看到显卡、芯片组和内在的供电部分都会有加强的电路元件配合。BIOS也会有相应的电路电压调整。
四、必不可少的－－保护电路
有很多品牌为了降低成本，在主板上省去各类保护电路，有的小品牌甚至在主板的研发阶段就放弃主板上的保护电路，这样做虽然可以降低成本， 但会给用户带来较大的隐患，导致主板，芯片或者是一些外设的烧毁，给消费者带来较大的损失。而优秀的主板都会在下列位置着重加上保护电路。
1.I/O接口保险电路
2.网络防高压保护
3.CPU保护电路
4.芯片组供电保护电路
五、研发实力的表现－－主板BIOS
BIOS（Basic input Output System），既基本输入输出系统，是电脑中最低层的一种程序。一般都将BIOS程序保存在CMOS芯片中，BIOS为计算机提供最直接的硬件控制，协调整个硬件系统的工作，而主板除了本身的功能和性能外还要有个优秀的BIOS。
1.开机界面上可以显示主板的LOGO。说明该品牌具有自主独立的BIOS开发更新能力，可以为后续系统升级提供有力的技术支持。
2.BIOS功能完美，如支持USB启动，支持防病毒侵害的写保护，支持详细的赴功能选择等。
3.BIOS界面内各选项设计合理和人性化，符合用户使用习惯 。
4.具备可升级更新性，方便用户通过更新BIOS实现新的功能或者解决一些兼容性问题。
5.采用主流成熟稳定的Award和ami bios方案。
6.BIOS芯片采用质量可靠的Winbond,sst,pmc等名牌Flash，运行质量可靠。
六、假如你是电脑外行，建议你从主板的外在形象与附着的配件质量上面去感受
优秀的主板：
1.中英文名称及商标设计都具有相当的水准和较高的审美价值。
2.主板包装盒，说明书，包修卡盒驱动光盘的质地。印刷质量都精美大方。
3.说明书中明确标明装箱单并且附送的配件都齐全，质量上乘。
4.包装上品牌名称，网址，产地，售后服务体系，质保说明，技术支持电话等一应俱全。
5.主板PCB板和散热片显著地突出品牌的LOGO。
6.在全国性的权威杂志网站媒体上都具有较高的知名度。
七、假如你具备一定的电脑硬件专业知识，建议你从这些方面观察
优秀的主板：
1.说明书介绍详细、各种跳线安装容易、驱动光盘安装界面友好。
2.功能丰富完善，如线性超频，硬件监控等。扩展性强，散热设计好。
3.全面支持该芯片的工为标准，如双通道内存，Presscott核心的CPU，AMD COOL’N’Quite技术等。
4.做工用料优秀，电容及各件排列整齐，Pcb板光洁亮丽，焊点清晰饱满，各接插件没有灰尘或者锈迹等。
5.除了可能扩展芯片的地方以外有没有省料，如特别是供电部分的小电容与陶瓷电容等。
6.扩展接口齐全，音频接口，网卡接口，内在插槽，USB接口等都具备完善。
7.开机界面上可以显示主板的LOGO。
八、如果你是精通电脑的行家高手，建议你从这些方面衡量
1.整体用料有没有Cost down。
2.PCB设计的线宽线距以及它的抗阻级别。
3.主板供电部分采用几相的供电设计方案，以及核心部分所采用的品牌，最高呵以提供的供电功率。
4.时钟芯片，电源控制PWM芯片的品牌各类，稳定性与超频能力控制如何。
5.南北桥芯片的生产周期与制程是不是最新的工艺。
6.BIOS支持哪些功能及兼容性如何。
7.一惯以来该品牌的口碑与品质如何。
8.产品的制造工艺、品控系统以及厂商的后续技术支持能力如何。
如今主板市场竞争情况空前激烈，不但有各种偷工减料的杂牌在卖不良产品，就算是一些有名的品牌也会为了控制成本打价格战而推出COST DOWN的型号，如一些X系列，V系列，SE系列等把三相供电变为两相，省略部分功能，再拿掉很多保护电路，元器件从而降低成本，质量与性能大打折扣，不明就里的客户一不小心就可能吃亏上当。
以上文字采自网络：
半导体制冷片供电电路1、使用直流电源电压不得超过额定电压，电源波纹系数小于10%。2、电流不得超过组件的额定电流。3、制冷片正在工作时不得瞬间通反向电压(须在5分钟之后)。4、制冷片内部不得进水。5、制冷片周围湿度不得超过80%。
http://baike.baidu.com/view/1991626.htm
电路不是很懂，仅供参考，不求分。这是一个由基极引出光耦控制的N沟道增强型集成稳压管的场管进行开关控制的电路，本图中用于控制制冷片的功率（你的图上看上去像是耗尽型，查资料确定是增强型）。光耦是东芝公司生产的一种通用光耦，八脚封装，常用与晶体管电压逆变，IGBT栅极驱动，MOS管驱动等，正向电流直流20毫安。场管是通用型100V28A150W，V型槽MOS场效应管。增强型的场管一般呈关闭状态，栅极施加一定电压后源极与漏极间开通允许电流流过。C1C2滤波，一般是一个电解电容一个是瓷片电容，一般取电解电容10uF，瓷片电容取0.01uF。R1限流防止光耦损坏，根据输入电压和光耦最大电流计算安全阻值。电感用于蓄电，在场管断开之后释放存储的电量，二极管用于消除电感断电后的反向电动势避免产生高压击穿场管。电感的电感量和功率要根据半导体制冷片的功耗选择，本图应该是功率电感，厂家的手册上写的是7.5nH电感量。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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