半导体陶瓷管壳的主要成分

半导体陶瓷管壳的主要成分,第1张

陶瓷管壳结构,包括管壳壳体和内部电极,所述管壳壳体包括铁镍合金边框,且铁镍合金边框的底部安装有无氧铜底板,所述无氧铜底板的中部烧结有钼过渡片,且钼过渡片的顶部烧结有氮化铝陶瓷基片,所述内部电极设置于氮化铝陶瓷基片表面,所述内部电极包括第一铜钼铜电极片、第二铜钼铜电极片和第三铜钼铜电极片,所述第一铜钼铜电极片、第二铜钼铜电极片和第三铜钼铜电极片从左至右依次烧结在氮化铝陶瓷基片表面,所述第二铜钼铜电极片表面设置有导气沟,所述内部电极的上方设置有外部电极,所述外部电极包括盖板、第一电极片、第二电极片、第三电极片、第四电极片和氧化铝绝缘子,所述盖板内部通过氧化铝绝缘子依次连接有第一电极片、第二电极片、第三电极片、第四电极片,所述第一电极片、第二电极片、第三电极片、第四电极片的底部烧结有连接引线。

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