大学里学什么专业能研究半导体芯片？毕业后好找工作吗？

引言：如果想要研究半导体芯片，在大学选择专业时，首选的是化学和微电子科学工程相关的专业，计算机科学、材料物理或者信息与通信工程以及电子科学相关的专业也可以考虑，这一类专业可以做硬件包括软件方面的研究。毕业生毕业之后最合适选择的就是芯片制造行业，国家芯片发展急缺大量人才的引进，所以如果认真的学习专业知识，毕业后可以找到很好的专业对口的工作。

半导体芯片归根结底仍然属于微电子方面的研究，如果想研究半导体芯片，可以认真地学习这个专业所教授的关于集成电路的设计和制造课程。 而计算机科学相关的专业学习范围会更加广泛，在其所学的专业之中，也有研究半导体芯片的毕业之后，可以着重投入到芯片的软件开发上去。另一方面，材料物理专业也可以是想要研究半导体芯片同学的一种选择，因为半导体芯片也属于物理方面的知识，这个专业也可以教授同学关于半导体材料和器件的物理。

化学相关的知识是用来制作芯片的原材料的，因为芯片的原材料都是沙子，利用沙子中的硅而进行高精度的芯片制作，这个过程非常的复杂，需要极其精细的步骤处理，因此需要专业人才来做。现在芯片是非常吃香的，所以芯片研究的技术人员待遇也非常的高。

从目前的芯片制造前景来看，国际上芯片发展各方面已经趋于成熟，但是在国内，中国芯片的研究仍然十分薄弱，对于国家发展来说，如果想要摆脱发达国家对于自己的技术控制，就要自己潜心研究，开创属于自己的产品，这样才能真正的站起来。政府已经进行了大量资金的投入想要助力芯片发展，因此中国的芯片发展前景非常的好，如果大学是研究芯片专业的学生，无疑说是选择了一门热门专业，毕业后可以很好的找到工作。

将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生产出来,晶柱的直径可以通过控制向上拉的速度等工艺变量来控制.将晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出来了.晶柱两头无法切割成可用的wafer的部分可被称为头尾料.初步切割出来的wafer,表面通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来.针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P,B等,以改变其阻值,因而就有了低阻,高阻,重掺等名词.镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体device而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等. 在晶圆IC的生产过程中,需要一些wafer来测试生产设备的工艺状态,如particle水平,蚀刻率,缺陷率等,这些wafer通常叫做控片,控片也用来随正常生产批一起工艺以测试某一工艺的质量状况,如CVD膜厚等.生产设备在维护或维修后,立即工艺生产批的wafer,容易造成报废,因而通常要用一些非常低成本的wafer来运行工艺以确定维护或修理工作的质量,这类wafer通常叫做dummy wafer,当然有的时候dummy wafer也会用在正常生产过程中,如某些机台必须要求一定数量的wafer才能工艺,不足的就用dummy wafer补足,而有的机台必须在工艺一定数量的wafer后进行某一形式的dummy run,否则工艺质量无法保证等等诸如此类的很多wafer都可以叫做dummy. 挡片基本上可以视为dummy wafer的一种. dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

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