圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本。
对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
8寸。经查阅中芯国际官网可知,1998年中芯国际深圳厂正式投产,为华南地区第一条8寸晶圆生产线。
中芯国际一般指中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本。
对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
8寸。经查阅中芯国际官网可知,1998年中芯国际深圳厂正式投产,为华南地区第一条8寸晶圆生产线。
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