不吹不黑，国产芯片与国外芯片，差别在哪？

人们常说 “国外的月亮比国内圆”，这是真的吗？

显然，从科学的角度去分析，这句话是有违背于常理的。地球的上空只有一个月亮，它始终围绕地球的每个角落公转着，从不偏袒地球的任何地方。不会因为你是在国内，还是在国外，月亮就不会公转了。

所以无论站在地球的哪个地方去看月亮，月亮始终还是那个月亮，它一直没有变。变的是什么呢？变的是思考问题的角度，所以才得出这个荒唐可笑的结论，说什么“国外的月亮比国内圆”。

至少芯片哥觉得可笑至极。

自2018年以来，芯片，这个原来只有少数人知道的专业名词，现在逐渐成为了人们议论的热词。有的人在强调，芯片是有多么的重要，我们要努力地追赶；有的人在说，工程师应该多使用国产芯片去替换国外芯片；还有的人在讨论，国产芯片性能参差不齐，用着不放心；

诸如此类的热议，这些都能说明人们很关心芯片，关心这个行业，这是一件好事，也是令芯片哥感到欣慰的。至少已经认识到，在芯片领域，我们是与国外存在差距的，而且还在不断地 探索 考虑如何缩小这个差距，而不是像过去那样，来一句“国外的月亮比国内圆”这种令人丧气的话，而是应该鼓励

虽然人们已经意识到国产芯片与国外芯片，有些差别。但到底差别在哪，以及如何追赶，恐怕不是专业领域的人，是很难回答出来的。

不吹不黑，今天芯片哥站在专业的角度去分析，和小伙伴们好好说一说，国产芯片与国外芯片，差别到底在哪？

研发设计

芯片，它不是桌子椅子，靠简单的堆积木就能堆积出来的。芯片是需要通过大量的科研设计投入，经过工程师的不断测试验证，才能开发出来的。

芯片是如何研发设计出来的呢？

芯片的本质是一种电路，因此研发设计芯片，需要相应的一些电路理论作为支撑，比如基尔霍夫定律和戴维南定理等等。没有电路理论的研发设计，就相当于巧妇难为无米之炊，属于空中楼阁。

很庆幸的是，电路理论发展至今，还是沿用原来的理论框架，没有诞生新的电路理论，没有新的突破，而且大多数理论都已被编写成公开的教材或者公开的论文，免费呈现给所有人。

因此， 在芯片研发设计方面，国产芯片是与国外芯片处于同一水平。对于这点，我们是要有充分自信的，是有把握的。

可能有小伙伴们会追问芯片哥，既然芯片的研发设计水平是差不多的额，为什么国产芯片与国外芯片还是有差距呢？

答案在于我们相比国外，缺乏足够多的芯片项目研发设计经验。

这就好比同一个班级的两个学生，学的都是同一个教材，为什么会出现一个学生成绩好，另一个学生成绩差呢？

因为成绩好的学生，虽然学的教材理论内容是和成绩差的学生一模一样，但他做的作业多，不仅能及时做完老师交代的作业，还能自己主动去找课外作业做，你说成绩能不好吗？

说回到芯片，虽然研发设计采用的电路理论是相同的，但由于起步晚，项目少，所以研发设计的经验就相对较少。

如何去克服解决这个不足呢？

方案一

大力培养芯片专业的研发设计工程师，尤其是鼓励大专高等院校开设更多的芯片类专业与课程，锻炼他们的实际项目开发能力。科研院所以及芯片类相关公司，也是与之一样。

方案二

突破新的电路理论。现在的芯片是基于硅这个材料研发制成的，如果我们能在材料等相关基础研究技术方面，投入更多的人力与物力，在电路理论方面取得新的突破，相信不仅能克服这个眼前的差距，而且还能实现弯道超车。

生产制造

台积电，已经成为芯片生产制造环节绕不过去的话题。这是为什么呢？

谁拥有最先进的生产工艺，谁就占据谈判的话语权。台积电，目前掌握芯片生产制造的5nm工艺，并且已经成功量产，这在行业内，属于遥遥领先。

反观中国大陆，最领先的中芯国际，采用的芯片生产制造工艺则刚刚踏入14nm水平。当然除了台积电和中芯国际，国外参与芯片生产制造的公司有美国的英特尔和韩国的三星等等；

尽管中国大陆的中芯国际，现在的芯片生产制造工艺达不到最先进的水平，与5nm存在一些差距，但国外的水平呢？

很简单，只要查一下苹果与高通的芯片，是放在哪里生产的就知道了。

答案仍是台积电。

也就是说，在芯片生产制造环节，国产的芯片水平是和国外的芯片水平，处于同一个量级上，至少不会相差太多。你不用羡慕我，我也用不着羡慕你，大家差不多都在一个层次上。

唯一令芯片哥感到小小遗憾的是，作为芯片生产制造环节最领先的台积电，不怎么听我们中国大陆的使唤。相比较中国大陆，台积电似乎更愿意与国外接触，和他们合作，给他们生产最先进的芯片。

唉，说多了都是泪啊，555~~~

芯片应用

研发设计，是芯片图纸的开发阶段；生产制造，是芯片的量产阶段；最后一个阶段，就是芯片的具体应用了。

这三个阶段，构成了芯片的整个生命周期 ，这也是为什么芯片哥从这三个角度去解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”问题的原因。

什么是芯片应用呢？

简单来说，就是如何让芯片能够在具体的产品中发挥作用。举例说明

家用的电饭煲、空调、电磁炉、冰箱，工业用的电机控制器、电磁阀控制器，日常民用的手机、电脑、Ipad等等，这些不同类型的产品，里面都有一些数量的芯片。

这些就是芯片的典型应用，而且它的应用面还非常广，大至 汽车 、轮船，小至儿童的电动玩具，都有涉及到芯片。

如果说这些产品都有涉及到芯片的话，那么试问在全球，最大最强的产品生产基地是在哪？我们国家说第二，相信没人敢说第一吧。

毕竟“made in China”是世界驰名。

看到这，也许有小伙伴心存疑问，芯片的应用与现在谈论的主题有啥关系？能解释“国产芯片与国外芯片，差别在哪”的问题吗？

当然能解释，国产芯片得到的应用机会最多，而且是远远多于国外芯片。这也是国产芯片与国外芯片的一个差别。

国产芯片得到应用机会越多，就会反过来会增加芯片的研发设计经验。因为在芯片实际使用的过程中可能会出现各种“Bug”问题，这些芯片“Bug”问题反馈到研发设计环节，就会得到持续的优化改善。解决问题的同时，其实也就变相增加了研发人员的芯片项目设计经验。

这样的逻辑，是不是很清楚了？

最后结语

写到最后，再从头回顾，可以较为清晰地发现，从芯片的整个产业链（生命周期）来看，国产芯片和国外芯片的差别到底在哪。

研发设计方面，我们缺乏更多的芯片项目开发经验，中间需要消耗一段时间来弥补；

生产制造方面，国产芯片与国外芯片没有不可逾越的鸿沟，二者水平相差不大（台积电不属于国外，因此不计入比较范围内）；

芯片应用方面，国产芯片的机会是要远远超过国外芯片的机会，这是我们的优势。

因此，是不是对我们国产芯片的未来更有信心了？

真理就是“外国的月亮和国内的月亮是一样圆”，我这边的风景不比你那差！！！

#芯片# #中芯国际#

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不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是 *** 作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有 *** 作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有 *** 作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功 *** 作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了

回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。

讲了这么多 历史 ，我们可以看出：

结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防d功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的 *** 作系统都是谷歌的安卓 *** 作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做 *** 作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟百度一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然 *** 作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O） *** 作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

首先任何技术都有一个技术积累阶段，还必须要有一个从原材料，到生产工具，与检测仪器仪表，最后在到生产组装配套完整的产业链。

今我国全民玩芯，学校成立芯片专业，将高精尖端技术玩成了速成技术，这本就不现实，为什么呢？事实上这只是骗国家的补贴，和企业学校玩政治秀，为什么呢？因为有些企业和学校，芯片长什么样子他们都不知道，又不是工地搬砖，靠人多力量大，就可快速完工。

我国玩高精尖端的技术，事实上不是缺人才，而是缺高精尖端的实验室，和实验室所需要的高精尖端的制造工具，和高精尖端精密的实验仪器仪表工具，和高精尖端高精密度的测试仪器仪表工具，这是一个国家高 科技 必须要掌握的技术，为什么呢？因为开发未来新根念技术，就必要开发新型的材料应用，而开发新技术和新型材料与原器件，都离不开高精尖端的制造工资，和实验与测试仪器仪表。

所以高精尖端芯片设计软件，才是我们的短板，还包括配套芯片的系统软，工业自动控制软件等，所以我们与美欧日的差距，真正意义上来说，没有形成完整的产业链。芯片设计软件，工业控制软件，高精尖端的精密工具，高精尖端的仪器仪表。每一个工序，都可卡我们的脖子。

所以全民各玩各的芯片，不但浪费资源，还不能统一技术标准，费吋费力还不一定成功。现我们需要的是组成，各类专业行业领域的科研攻关队，而不是开发队，为什么呢？因为开发技术永远是跟在别人后面追，所以我们需要的是研究研究生团队，比如高 科技 的材料研发，高精尖端的工具研发，高精尖端的仪器仪表研发，各类的工业和智能的控制软件研发，只有我们掌握了这些技术，我们的尖端 科技 才能完成，从研发到设计到生产完整的产业链。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

作为产品、成品，“国产芯片”与“美国芯片”曾经没有什么差距啊！

中国的华为芯片曾经与美国的高通芯片以及苹果芯片一样是高端的 。当时是世界上仅有的三大高端芯片，同样是7纳米、5纳米水平，同样使用了ARM架构、EDA软件，同样由使用ASML EUV光刻机及其它工艺设备和高端材料等的台积电代工出来。 就产品和成品而论，在过去，国产芯片已经赶上了美国芯片，只剩下何时超过的问题，而在当时看来，超过将无需太长时间。

国产高端芯片后来至今却面临着成品库存终将耗尽和可能绝版 2 个问题 。华为高层人已经公开地说明白了这 2 个问题，同时，又说了海思仍在研发世界领先的芯片、与ARM照样合作着，倒是没听到说与美国企业在EDA软件上的合作怎么样了，但该软件跟那个架构一样是获得永久授权的，尽管今后不再被提供升级服务，也能支持国产高端芯片的设计。由此可见，就当前而言， 这 2 个问题是出在高端代工上 ，台积电无法继续按照自己的意愿，用EUV光刻机来制造国产芯片，致使国产芯片的高端性不得不仅仅停留在设计阶段/环节，即国内高端芯片设计技术不再像过去那样进入了国际高端制造阶段/环节从而得到实现，显然， 国产芯片是在已经赶上了的情况下，超过美国芯片的时间将被美国及其盟国盟友给延长，而且将延长许多！

美国是拿什么东西把国产芯片超过美国芯片的时间给延长的？ 一是不再给国产高端芯片设计提供EDA升级服务，二是不让给国产高端芯片设计提供高端架构服务、高端代工服务和高端工艺设备以及高端材料服务等，而代工服务中本也包括EDA服务。

美国是凭什么做到不再给和不让给这么多高端服务的？ 是因为EDA工具为其本国的，而盟国盟友使用的高端架构、高端代工、高端设备、高端材料等当中则含有本国的技术， 因此便可知，首先去除美国技术是多么的必需！

美国为什么不再给和不让给国产高端芯片提供这么多的高端服务？ 就是因为我们国内相关企业在这些服务上都还没有达到高端，芯片设计的前端和后端各环节都还没有达到高端，按分工不是由芯片设计企业和芯片制造企业负责的EDA软件或工具也不是高端的，且不说还没达到国产化， 由此就可知国产芯片与美国芯片的差距在哪儿了，差在我们国内已经建立起的技术链产业链以及供应链整体没有实现高端上，在高端上距离外国还远，而外国不止是美国，并且，美国也承认自己至少在高端芯片制造和高端光刻机制造上并不是强者 ，已经有了差距感和危机感，其它的国家和地区倒向来是跟美国一伙的，于是，国内唯一达到高端的芯片设计企业，在过去，只能接受美国及其盟国盟友所提供的不断升级的高端服务；在现在和未来的一个较长时期内，只能接受人家不再升级的高端服务，正因为如此，国产芯片超过美国芯片的时间必定会比过去长不少，实际上，连在芯片设计环节已经实现的“赶上”都会难以保持住，可能会变成“有差距”，毕竟得不到不断升级的国外高端服务了。好在！我们国内芯片行业正在实施全技术链全产业链以及全供应链升级行动，已呈现全面奋起、整体直追之势，相信终将弥补国产芯片与美国芯片的差距，不止弥补国产芯片高端设计可能出现的与美国高端芯片设计的差距，远远不止！

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