由于芯片的种类众多,受功能、制造工艺以及流程的不同,不同类别的芯片存在一定的差异。按照芯片的生产制造流程,可以将产业链分为上、中、下游,大致分为芯片设计、芯片制造、芯片封装阶段。在芯片产业链中,各个环节在全球各地都有分工。从下游看,芯片将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域,在全球芯片设计公司前10名的榜单上,美国企业就有6家上榜;其中,博通、高通、英伟达包揽了前三名。因此,按地域划分,全球芯片设计主要以美国为主导,我国大陆地区有华为海思、紫光等公司在芯片设计领域突出重围,目前仍处于追赶阶段。
根据SEMI数据,我国芯片设计行业保持了较快的增长态势,2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元,全行业设计企业数量为2218家,同比增长24.6%。由于芯片设计环节是知识密集型行业,属于轻资产,因此毛利率较高。据了解,该环节欧美公司的一般毛利在50%~80%,国内公司在35%~60%之间。
半导体生产,包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面,不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产,则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所帮助并采纳为最满意答案。建议您可到大比特商务网了解更多关于半导体方面的信息。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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