X-RAY检测设备用来检测什么的?

X-RAY检测设备用来检测什么的?,第1张

目前X-RAY检测设备广泛应用于工业领域。采用X射线原理对物品进行透视从而能获得差异化的黑白图像,用于检测产品的内部结构、是否有缺陷、以及探伤等用途,主要助于提高企业产品的质量把控。

X-RAY检测设备可以检测哪些产品,如:电子元件,半导体元器件,接插件,塑胶件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝,电容,电路板,新能源锂电池,陶瓷基板,铝铸件,橡胶制品,电子烟,食品等无损检测使用。

X-RAY检测设备厂家一般根据自己产品检测需求来选择;按目前行业排名来说,正业科技x-ray检测设备还不错,有20多年行业经验可以百度搜一下。

X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目:

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

标准:

1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4)GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7513888.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-06
下一篇 2023-04-06

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存