半导体封装的分类

各种半导体封装形式的特点和优点:

DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3. *** 作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：1.插拔 *** 作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、曰立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

您好，我是深圳东科半导体资深技术师，我公司在半导体研发上技术非常成熟，下面请我为你解答，

IC的定义：IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

IC产品等级行业标准：产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”）

A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）

A3级：原厂生产　（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）

B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B4级：未使用，有包装　（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装　（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）

C2级：全新未使用　（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）

D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）

D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）

D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）

D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）

E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）

E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）

T1级：完整包装　（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）

T2级：完整包装　（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）

注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

IC产品等级行业标准：产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：

A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”）

A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）

A3级：原厂生产　（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）

B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B4级：未使用，有包装　（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装　（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）

C2级：全新未使用　（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）

D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）

D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）

D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）

D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）

E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）

E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）

T1级：完整包装　（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）

T2级：完整包装　（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

东科半导体有限公司是一家芯片设计研发、生产一体的企业，公司位于深圳市宝安区。主要设计生产电源类芯片、 触摸控制类芯片。所生产的芯片广泛应用于充电器、电源适配器、LED驱动电源、DVD/DVB电源等领域。

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧

2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了

3.适当加大注射（转进）压力

4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性

5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）

解决了以上问题分层基本上可以消除

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