英特尔是一家集成设备制造商，致力于设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司的最初产品是存储芯片，包括世界上第一个金属氧化物半导体。今天，英特尔为各种计算机和技术公司创建处理器。分析师预计，在2020年6月，苹果公司（AAPL）宣布计划终止与英特尔的长期合作关系，而苹果公司准备内部生产自己的芯片。
台积电（TSM）
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）是全球最大的独立自主纯晶圆代工厂。纯晶圆代工厂仅制造集成电路，不具有任何内部设计能力。许多半导体公司将其组件制造外包给台湾半导体。
高通公司（QCOM）
高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全球各地的电信公司都使用高通公司的专利CDMA（码分多址）技术，该技术在无线通信的发展中起了不可或缺的作用。其Snapdragon芯片组可在许多移动设备中找到。
Broadcom Inc.（AVGO）
Broadcom生产数字和模拟半导体，并为计算机的蓝牙连接，路由器，交换机，处理器和光纤提供接口。
美光科技公司（MU）
美光科技在国际上销售半导体产品。其产品用于计算机，消费电子产品，汽车，通信和服务器。它创建闪存RAM产品以及可擦写光盘存储解决方案。
德州仪器（TXN）
德州仪器（TI）为全球制造商设计和制造半导体。该公司是移动设备，数字信号处理器和模拟半导体芯片的主要制造商。它仍然生产最初广为人知的产品：计算器。德州仪器（TI）在1930年成立时是一家石油和天然气公司，然后在1940年代专注于国防系统电子产品。该公司于1958年开始从事半导体业务，目前拥有成千上万的专利。
09年最新第一季度的数据----全球前20大半导体厂商排行榜
1英特尔 （美国）
2三星 （韩国）
3东芝 （日本）
4德州仪器 （美国）
5意法半导体（欧洲）
6高通 （美国）
7索尼 （日本）
8瑞萨 （日本）
9AMD （美国）
10TSMC （台湾）
11Micron （美国美光）
12infineon (西门子) （欧洲）
13海力士 （韩国）
14NEC （日本）
15broadcom（美国）
16松下 （日本）
17富士通 （日本）
18飞思卡尔（美国）
19夏普 （日本）
20联发科技（台湾）
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