美国通过芯片法案，芯片法案都有些啥？美国的“芯”病治得好吗？

芯片法案的内容主要包括以下几点。其一是对芯片制造商在美国的投资建设给予资金上的相对支持，其二是禁止接受了美国政府拨款的企业在中国大陆建设包含高端工艺的工厂。不过单靠芯片法案就想解决美国的“芯”病基本是不可能的。美国政府的拨款和减税政策看似优惠，但在半导体领域这样的补贴只是九牛一毛。这种行为只会帮助大厂巩固垄断地位。

中国一直在坚持独立自主的发展道路，努力建设完善的产业链，逐步拜托对于欧美的技术依赖。美国对于中国的技术封锁过去没有成功，未来更不可能成功。想要通过芯片法案让中国的高端芯片研究陷入停滞，终究只是美国一厢情愿的美梦。

一、吸引芯片制造商回流美国本土

随着台积电、三星等企业在芯片先进制程领域不断取得突破，东亚在该领域已经坐稳了世界中心的地位。即便是苹果公司也不得不找这些企业进行芯片的代工生产，这让美国预感到很多事情正在逐步脱离掌控。

二、要求半导体大厂进行政治站队

美国蛮横无理地把政治因素带入到商业领域，不断破坏全球化的体系。许多大厂对此都敢怒不敢言，只能被迫接受美国的要求。或许美国能够得意一时，但最终损害的是各方的利益，迟早会为此承担后果。

三、并不能让美国摆脱困境

美国的劳动力市场本身就存在较大的缺口，而想要建设先进的芯片工厂，又需要大量的半导体领域尖端人才。更何况在美国建厂代价过于昂贵，土地、原材料、人工的费用综合起来将是一笔天文数字。

你知道美国是从什么时候开始有推出芯片法案的计划呢？

首先是让我们有了警醒。在中兴华为事件发生之前，大多数人会觉得芯片是很普通的电子元器件，我们直接从市场上购买就可以，但是芯片技术是现代信息技术的制高点，甚至上升到国家竞争力和信息安全的重要点。所以这些事件对于我们是一种警醒，是他起到的积极的一面。

有了警醒之后，我们就会看到差距在哪里？自己的水平怎么样？目前我国拥有全球数量最多的芯片设计公司，设计水平也位于全球第二，但是排在美国之后，我们虽然设计出很多优秀产品，也拿到过全球大奖。但是在芯片设计领域设计工具方面，还存在着短板我们都知道，芯片设计需要一系列的自动化工具，这种工具目前全球只有美国的三家公司能够提供。

而且在制造工艺和装备领域，中国的芯片产业能力还是比较落的，有人说芯片制造不就是传统制造吗？其实不然，芯片制造它涉及到的工艺的精密，复杂程度还是远超传统制造的。据倪光南透露，中国芯片制造厂，80%的装备都是从外国进口的。全球芯片制造领域装备主要美国和日本两个国家。

当你有了好的装备以后，还是远远不够的，你还要制定生产线，生产计划，设备调试等等，这些是事情的时间大概就要两三年时间。那么就会出现一个问题，芯片制造技术的不断更新，你如果需要制造芯片，那就要做到预先对市场的未来的判断，所以新建生产线面临着重大的决策风险，就是有可能你花费时间，金钱精力建立的制造生产线到两三年完成之后，这个制造方向已经发生改变。

另外芯片制造所花费的材料我们也大量依赖进口。有一种材料叫光刻胶需要全部进口。目前中国的半导体材料产业总体规模很小，技术水平也比较低，国产材料的销售规模在这个领域，占不到全球的5%。这个着实和发达国家有比较大的差距。

当然倪光南专家指出，这个这些问题的造成也有历史原因的这是我国起步比较晚，同时一些科技公司，没有意识到这方面的重要性。所以理念的偏差也导致了技术推进不够，这方面的现实原因很多企业觉得，有更省事的办法就能解决问题，就说的，造不如买，买不如租，实践证明，产品可以买到，核心技术买不来。

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