深圳市威兆半导体有限公司怎么样?

深圳市威兆半导体有限公司怎么样?,第1张

简介:深圳市威兆半导体有限公司坐落于深圳特区高新技术产业园—南山科技园,是一家专业从事MOSFET等分立器件系列的设计及半导体微电子相关产品研发的高科技企业。公司一直专注实现创新,稳定,高效率,低成本整体解决方案,经过长期的努力,已经成为少数同时具备低压,中压,高压全部系列大功率POWERMOSFET分立器件,以及特殊半导体制程设计能力的先进IC设计公司。

法定代表人:李伟聪

成立时间:2012-12-04

注册资本:1000万人民币

工商注册号:440301106730631

企业类型:有限责任公司

公司地址:深圳市南山区桃源街道田寮工业A区田寮大厦1115

面对苹果iPhone 12带火的迷你充市场,上市公司AOHAI奥海此前推出了Magcube系列迷你充电,分别是20W和30W两种款式,分别是针对iPhone 12用户和安卓手机用户设计。其中Magcube 30W氮化镓迷你充功率密度1.18W/cm³更是问鼎同功率段充电器,充分满足消费者对迷你充的需求。

近期,Aohi Magcube系列又出新品,和前面提到的两款相比,整体外观并没有什么变化,只是体积大了一点,最大输出65W,支持PPS快充。这款充电器设计上是为了满足消费者对中高功率小体积充电器的需求,可以给笔记本电脑快充,向下也能满足手机、平板等设备充电需求。下面充电头网就对奥海新款65W氮化镓充电器进行详细拆解,看看设计用料如何。

这里附上Aohi迷你20W快充、Aohi迷你30W氮化镓充电器两款产品的详细拆解链接,感兴趣的小伙伴可以点击链接看看。

一、Aohi 65W氮化镓充电器外观

作为Magcube系列又一款充电器,产品包装盒设计风格没变,正面印有Aohi品牌、充电头外观图和名称。

背面印有充电器三大特性标识,并贴有参数贴纸。

打开包装,充电器使用塑料托盘固定保护,此外附带有保修卡。

Aohi这款65W氮化镓充电器外观延续Magcube系列风格设计,方块造型,机身边角倒角设计,整体来看,就像是大一点的Magcube 30W氮化镓迷你充。

机身一侧印有Aohi品牌。

输入端采用固定式国标插脚。

输入端外壳上标注有充电器参数

型号:AOC-C004

输入:100-240V~50/60HZ 1.5A

输出:5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A

PPS:3.3-21V3A

深圳市奥达电源 科技 有限公司

产品已经通过了CCC认证。

值得一提的是,充电器上的深圳市奥达电源 科技 有限公司其实是东莞市奥海 科技 股份有限公司的全资子公司,奥海 科技 (002993)为赫赫有名的专注电源行业的A股上市公司。

顶面采用微雕工艺设计,并配有LED快充指示灯和USB-C接口。

接口舌片为黄色,采用金属环装饰,整体看上去很精致。

LED快充指示灯特写。

实测充电器机身高度为42.13mm。

宽度为36mm。

厚度为41mm。通过三维可以算得充电器体积约为62.18cm³,功率密度为1.05W/cm³。

和苹果61W充电器直观对比,体积优势非常明显。

拿在手上的直观感受。

净重约为97g。

充电器指示灯也有三种状态,空载情况下指示灯亮绿光。

普通充电情况下亮蓝光。

快充状态下会变为黄色呼吸灯,用户可直观了解充电器工作在何种状态下。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PD3.0、PPS快充协议。

此外PDO报文显示C口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位,以及3.3-11V3A一组PPS电压档位。

二、Aohi 65W氮化镓充电器拆解

将输入端外壳切割开。

插脚和PCB板通过AC导线连接充电,两根导线的两端均套有绝缘管保护。

测得模块长度为38.33mm。

宽度为31.24mm。

厚度为35.15mm。可以算得模块体积约为42cm³,功率密度为1.55W/cm³。

PCBA模块由三块小板堆叠设计,元器件间的空隙填充导热胶帮助固定和散热。

主板背面贴有散热板,并包裹绝缘胶带。

侧面也贴有散热板。

散热板贴合面还有隔离板,小板上贴有导热垫并打胶,充电器设计上格外注重绝缘散热。

两颗输出滤波固态电容外套胶套绝缘,输出端设有一块小板,焊接指示灯,并增强模块整体稳定性。

经过对充电器模块观察发现,其采用高频QR开关电源宽范围输出,次级协议芯片控制输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。

输入端设有隔离板,共模电感外套绝缘管,安规X电容横置。

延时保险丝规格为3.15A 250V。

安规X电容特写。

共模电感双线绕制,底部有玻纤板绝缘,并打胶固定,用于滤除EMI干扰。

主板背面一览,初次级分界明显,左侧设有一颗整流桥,右侧是同步整流管和协议芯片。

YBSM8010整流桥特写。

侧边小板背面设有PI开关电源主控芯片。

将模块拆分开,小板正面设有滤波电感、主控芯片供电电容、四颗高压滤波电解电容以及变压器。

滤波电感特写。

四颗高压滤波电解电容来自绿宝石,规格均为400V 33μF,满足宽范围交流输入。

主控芯片供电电容来自艾华,50V 10μF。

充电器主控芯片采用PI INN3370C,这是一颗集成了高压开关、同步整流和FluxLink反馈功能的数控恒压/恒流离线反激式准谐振开关IC,INN3370C使用PowiGaN技术,内置750V耐压GaN开关管,最大支持100W输出,在i2c数传动态高精度控制的同时,INN3370C还内置一路3.6V输出为外置协议IC供电。

PI INN3370C资料信息。

充电头网了解到,PI InnoSwitch3系列氮化镓快充芯片已被小米GaN充电器Type-C 33W、SATECHI 100W 2C1A氮化镓快充充电器、绿联65W 4C口氮化镓充电器、麦多多2C1A 65W氮化镓充电器、贝尔金30W氮化镓充电器、网易智造61W氮化镓充电器、安克60W 1A1C氮化镓充电器等数十款产品采用,性能获得客户广泛认可。

变压器特写,采用ATQ25磁芯。

主板正面一览,贴片Y电容横跨初次级,次级侧设有两颗固态电容以及输出VBUS开关管。

贴片Y电容特写。

同步整流管采用AOS万代AON6220,NMOS,耐压100V,DFN5x6封装。

输出滤波固态电容也是来自绿宝石,规格均为25V 560μF。

协议芯片采用英集芯IP2726,这是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC,支持Type-C DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC4+、QC2.0/3.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。具有高集成度和丰富的功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。

充电头网了解到,英集芯IP2726已经通过了高通QC4+认证,拿到了中国大陆地区第一张QC4+认证证书。

充电头网了解到,英集芯IP2726此前已被AUKEY 65W 1A1C氮化镓快充充电器、RAVPOWER 90W双USB-C口PD快充充电器、斯泰克100W双USB-C口氮化镓充电器、麦多多30W 1A1C USB PD快充充电器、坤兴18W USB PD3.0 PPS快充充电器等产品采用。此外,英集芯的其它系列快充芯片也获得小米、华为、三星等客户的高度认可。

输出VBUS开关管采用威兆半导体VS3610AE,NMOS,耐压30V,PDFN3333封装。

威兆VS3610AE资料信息。

充电头网拆解了解到,采用威兆VS3610AE的还有小米11 Pro/Ultra标配67W快充、Aohi迷你30W氮化镓充电器、奥海 科技 45W迷你氮化镓充电器、公牛65W氮化镓充电器、联想拯救者45W PD快充充电器、绿联65W氮化镓快充等产品,同时使用威兆其它MOS的还有小米6口USB充电器60W快充版、紫米65W PD迷你充电器、RAVPower 45W GaN PD充电器、华为20W电荷泵快充充电器、倍思45W PD快充充电器等数十款产品采用。

USB-C母座特写,过孔焊接。

输出端小板正面设有指示灯,由英集芯协议芯片控制发色,指示输出状态。另外也是为了加固PCBA模块。

小板背面没有元器件。

全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

Aohi这款Magcube 65W氮化镓快充充电器外观上延续Magcube系列ID设计,整体尺寸42*36*41mm,功率密度1.05W/cm³,虽说没有像Magcube 30W氮化镓迷你充那样一举夺魁,但也是做得相当小了,整体小巧精致。

这款充电器兼容QC、AFC、FCP、SCP、PD3.0、PPS快充协议,具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A、3.3-11V3A电压档位,性能强悍,大小设备快充它一个就能胜任。

充电头网通过拆解发现,这款充电器作为Magcube系列的第三款产品,内外设计风格都和前两款一样,只是产品根据功率不同,用料上做了相应调整。

Aohi这款65W氮化镓充电器采用业内知名大厂PI的INN3370C主控搭配万代AON6220同步整流管组成高频QR开关电源,协议芯片采用英集芯热门产品IP2726。电解电容和固态电容均来自知名品牌绿宝石。充电器做工用料扎实可靠。

8月11日雷军举行了小米10周年公开演讲,并发布了小米10至尊纪念版手机,充电方面,手机内置石墨烯基蝶式快充电池,支持120W有线秒充+50W无线秒充+10W无线反向充电。此外百瓦车充、智能追踪无线充、立式无线充电宝和立式风冷无线充等一系列配件也同步推出。

小米立式风冷无线充电器从机身到包装盒,都采用了全新的黑金配色,其支持55W无线快充,40分钟即可充满小米10至尊纪念版。此外产品配有专门的支架,并内置涡轮风扇,可主动进行散热,使整个无线充电过程中温度保持在较低水平。此前充电头网已经陆陆续续对相关配件进行了评测和拆解,今天继续和大家分享这款无线充的拆解,看看其内部又是如何设计的。

一、小米立式风冷无线充外观

包装盒采用黑金配色,造型方正,全新和设计风格。盒子正面印有小米品牌logo、产品名称以及显眼的55W功率字样。

盒子顶端带有挂钩,背面印有无线充参数信息。

包装盒顶盖上设有长条小纸盒,里面装的是小米十至尊纪念版专用支架。

包装内全部东西一览,包括无线充、支架、三包凭证和使用说明书。

支架顶面是软胶垫,并做了条纹和凸起档板设计,保护手机同时避免滑落。

支架设计上借鉴榫卯灵感,底部设有凹槽,可将其嵌在无线充底座前端。

小米55W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳,机身棱边分明端角弧面过渡,支撑板为黑色,底座喷砂处理呈金色。

从正面看,底座前端设有LED指示灯,支撑板上下分层,采用不同的设计。

指示灯工作时亮绿光。

支撑板下端外壳哑光处理,并印有“55W”、“xiaomi”、“Xiaomi Communication Co.,Ltd. Designed by Xiaomi”,金色字体与底座相呼应。

上端外壳采用条纹设计。

侧面看去,支撑板呈阶梯状,上下端厚度差使得手机和支撑板之间有缝隙,配合支撑板中间的出风口吹风,达到主动散热效果。

支撑板背面设有网状小孔,入风窗口。

底座后端配有一个USB-C输入接口,黑色胶芯不露铜。

底座底部设有防滑胶垫,中心处标注产品参数信息

产品材质 PC

产品型号 MDY-12-EN

输入:5-20V 3.25A Max

输出:55W Max

制造商:小米通讯技术有限公司

生产商:昆山联滔电子有限公司

产品已经通过了Qi认证。

产品实际使用场景一览,如果是小米10至尊纪念版手机,则需要在底座上放上支架。

将4%电量的小米10至尊纪念版放在无线充电器上,显示“TURBO CHARGE”,表示正在进行快充。

小米10至尊纪念版支持50W无线快充,此时使用ChargerLAB POWER-Z KM001C实测无线充电器输入功率达到17.0V 3.0A 51.1W。

将63%电量的小米10 Pro放在无线充电器上,显示“TURBO CHARGE”,表示正在进行快充。

小米10 Pro支持30W无线快充,此时使用KM001C实测无线充电器输入功率达到17.9V 1.8A 31.9W。

二、小米立式风冷无线充拆解

将底部的防滑垫取下,内部有螺丝对底壳进行封装固定。

取下四角的螺丝即可将底壳打开。

PCB板和配重铁块均使用螺丝和固定柱进行固定,铁块中间区域贴有泡棉胶,红色谐振电容打胶固定散热处理。

撕掉泡棉胶,下面是导光片和黑色排线,PCB板和无线充电线圈通过排线连接。

支撑板通过铁块进行固定,拆掉铁块即可将其取下。

支撑板外壳采用卡扣封装,内置无线充电线圈和离心风扇。线圈和排线焊接,焊点涂胶保护;风扇使用螺丝固定。

PCB板正面设有两个屏蔽罩。

将屏蔽罩都拆掉,左侧屏蔽罩内是风扇和LED灯控制电路,右侧屏蔽罩内设有无线充电路。

PCB板背面一览,过孔设计增强散热,电容处镂空处理,右侧是印刷天线。

USB-C母座沉板过孔焊接,金属壳上有KRCONN字样,由深圳市精睿兴业 科技 有限公司提供。

右侧无线充控制电路一览。

USB-C口控制器采用赛普拉斯CYPD3171。 CYPD3171为赛普拉斯第三代产品CCG3PA,其内建ARM Cortex-M0处理器,64KB Flash 8KB SRAM,支持QC4.0、APPLE 2.4A,AFC、BC1.2等充电协议,负责配合无线充电器需求,动态调节适配器输出电压。

赛普拉斯CYPD3171规格资料。

伏达半导体NU1513是高度集成的数字控制器,集成了所有基本功能,以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信,可用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1025配套的功率级IC一起构成了简单,高性能,高性价比的无线充电发射器解决方案,适用于广泛的应用。

伏达半导体NU1513资料信息。

伏达半导体NU1025是高度集成的智能全桥芯片,针对无线充电发射器解决方案进行了优化。 该器件集成了所有关键功能,例如高效功率FET,低EMI FET驱动器,自举电路,5V集成DC/DC电源,3.3V(可配置2.5V)LDO和无损电流测量。此外具有多重保护功能,采用4mm 4mm QFN封装。

伏达半导体NU1025资料信息。

威兆半导体VS3510AE,PMOS,耐压30V。

威兆半导体VS3510AE详细资料。

丝印ENCAA的降压IC,为无线充电主控等芯片供电。

0.25μF 400V CBB21薄膜谐振电容。

无线充电线圈特写,绕制紧密,中心处有热敏电阻进行温度监控。

板子左侧印刷天线。

屏蔽罩内侧是一颗IC,连接印刷天线,用于无线连接。无线充电TX和RX通信分为带内通信和带外通信,带内通信是原始的方式将通信包通过耦合线圈载波的方式加到谐振电路上;带外通信是通过蓝牙,稳定度很好,以避免无线充的丢包风险。

丝印EAS311。

24.000MHz无源晶振。

LED指示灯特写。

风扇供电插座特写。

风扇正面贴有参数贴纸,型号为B55D5HB2031,支持5V0.4A输入,来自东莞市鸿盈电子 科技 有限公司。

全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

小米55W立式风冷无线充电器立式面板采用双层阶梯设计,正背面分别设有出风和入风窗口,主动散热让无线充电更稳更快。作为家族首款采用黑金配色的产品,彰显作为小米10至尊纪念版最佳无线充电配件的特殊性,55W无线快充可以40分钟便充满手机。同时它还向下兼容小米30W和20W私有无线充,也能为支持EPP协议的手机进行无线充电。

充电头网通过拆解了解到,PCB板上设有两个屏蔽罩,大屏蔽罩内是无线充控制电路,USB-C输入采用赛普拉斯CYPD3171进行控制,无线充方案采用伏达半导体NU1513+NU1025高集成无线充电方案,电路简洁功能完善;小屏蔽罩内是无线连接IC,资料不详。此外产品内部还设有配重铁,固定支撑板和稳定整个机体一举两得;线圈配有热敏电阻进行温度监控。

值得一提的是,小米55W无线充电器除了传统的线圈耦合通信之外,还创新性的增加了蓝牙通信方式,降低无线充电器和手机之间避免丢包风险。


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