半导体分立器件、集成电路装调工工作内容是什么?

半导体分立器件、集成电路装调工工作内容是什么?,第1张

从事的工作主要包括:

(1)使用划片机和烧结炉等设备,分割晶片成芯片,将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上,连接内外电极;

(2)使用封装设备,将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内;

(3)使用测试设备和工具,装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路,并进行调试;

(4)使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结,形成PN结或欧姆电级;

(5)使用设备和工具,制备晶体和触丝,装配、调整点接触二级管;

(6)使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。

下列工种归入本职业:

芯片装架工,封装工,混合集成电路装调工,点接触二极管制造工,合金烧结工,半导体温差电致冷元件制造工,半导体温差电致冷组件制造工

一般情况下八小时。

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