56岁才开始创业，70岁娶了自己的秘书，后来怎样？

但是古往今来，却并不缺少大器晚成者：姜子牙贫贱一生晚年却得周文王重用辅佐周朝；吴承恩家道沦落五十岁才著成《西游记》；晋文公重耳颠沛流离半生晚年才成霸主。

不仅古代有这样的例子，在如今中社会名声显赫的一些企业家，很多也是晚年才在事业上取得了杰出的成就，达到了自己人生的巅峰。而作为这群佼佼者中的一员，这位企业家在退休的年纪才起步创业，直到如今还依然支持着自己的企业蓬勃发展，他就是人称半导体之父的台积电董事长张忠谋。

一.56岁创办公司，他晚年迎来自己的人生转折

在1931年的平凡一天，浙江宁波的一户贫穷人家里，张忠谋出生了。在同龄人享受天真烂漫童年的时候，幼小的张忠谋就不得不跟随着自己四处打工的父亲离开故乡。在18岁之前，张忠谋就辗转换过10多所学校，到过8个城市，其辛苦程度远超想象。

但是，在这样艰苦的生活环境下，张忠谋也没有放弃用功读书。在高考过后，年少的张忠谋顺利考入哈佛大学，只身一人来到美国，开启了自己的求学苦旅。来到美国后的张忠谋孤苦伶仃，去国怀乡的忧愁使得他对原本不感兴趣的机械专业更是无暇顾及。因此他在考取麻省理工博士学位的路途上屡屡受挫，这给了当时的张忠谋很大的打击。

然而，他很快便振作了起来。考取博士学位失败后，张忠谋决心一定要找一份理想的工作。面对着多家公司递来的橄榄枝，最后张忠谋抛弃了大名鼎鼎的福特公司，选择了一家名为“希凡尼亚”的半导体公司，而理由居然是后者的薪资高出一美金！

对于这一美金，张忠谋更看重的是这一美金背后的重视与尊严。于是在1955年，24岁的张忠谋顺利入职“希凡尼亚”，开始了他与半导体不可分离的一生。

许多年后的今天，张忠谋再次回忆起当初的选择，难掩激动地讲道：“人生的转折点，有时竟是这么的不可预期！短短的一个电话，加上一时冲动的青年感情，就让我和半导体结了一生的缘！”

当时半导体对于张忠谋来说，完全是一个陌生的领域，但是凭借着他的勤学苦读与聪明才智，张忠谋很快就小有成就。

后来他又来到德州仪器公司工作，在这里，他才真正见识到了能够改变市场格局的科技力量，而他也认识了杰克·基比——这位半导体行业的顶级专家，这位后来荣获诺贝尔奖的同僚在当时给了他不少从事半导体行业的建议。

在1961年，工作期间的张忠谋经过引荐完成了半导体业内第一学府斯坦福大学电机系的博士考试。在1964年，早已经成为德仪副总裁的张忠谋又一次迎来了自己人生的巅峰，那时的他无限风光，带领着三万名精英员工在半导体领域与英特尔互相竞争。

在张忠谋的带领下，德仪凭借着飞速的技术发展以及极度优惠的价格战略，将半导体行业的世界第一牢牢把握在手中。

但是，在张忠谋的心中，他并不满足现状。现有的成绩虽然足够辉煌，但却没有任何可以继续前进的动力。难道自己要一辈子以经理人的身份过一生么？张忠谋如此自问。最终，1983年，张忠谋因理念不合离开德仪。此时的他也早已经52岁，但却仍然迫切期望一个新的出发点。

机遇总是留给有把握的人的。在1987年的台湾，56岁的张忠谋凭借着自己在半导体行业多年来的技术经验积累与市场洞察能力，创办了属于自己的半导体公司——台积电。

在当时的半导体行业主流中，做的都是从设计到制作全权包办的模式，制造需要的是巨额资金支持，而设计又需要技术的高度集中。这就使得当时的半导体公司大都资金与科技双密集，外人入行极为困难。在他们的心里，迫切需要的是能够帮忙制造的一座半导体工厂。

张忠谋充分把握了这些人的心理，因此决定自己便要成为那一个“只搞制作的人”。然而最开始的创业也并非一帆风顺，为了台积电能顺利发展，张忠谋可以说是费劲了心思。

人才缺乏，他特地飞回美国找到昔日好友和下属挖来人才；订单稀少，他派遣无数下属到美国千辛万苦求单。在张忠谋一年的坚持下，终于在1988年，他顺利打动了英特尔的总裁格鲁夫，拿到了英特尔的订单。

在英特尔的声名下，订单源源不断地涌来，如今的台积电不仅是台湾最赚钱的公司，同时也跻身世界实力最雄厚的企业之一。不仅公司市值近超一万亿，更是曾多次力压英特尔，成为全球最大的半导体公司。

二.70岁因爱结婚，他与秘书张淑芬的爱情故事

除了事业，张忠谋的爱情故事也足以令人唏嘘。

张忠谋和张淑芬都曾有过一段不完美的婚姻。两人的相遇是因为工作结缘，早在1985年时，张淑芬就担任起张忠谋的秘书一职。在当时的外人看来，张忠谋脾气极坏，因为一点小错误就能暴跳如雷，只有张淑芬乐观温柔的性格才能包容和体谅他。

当时的张淑芬也早与前夫感情破裂，两人分居三十年之久，她也早已仰慕张忠谋的才华久已。于是两个不那么完美的人互相安抚着，最终走到了一起。

在2001年，70岁高龄的张忠谋在美国与57岁的张淑芬低调举行了婚礼。两人经历了无数流言蜚语，终于走在了一起。

现如今，89岁高龄的张忠谋仍奋斗在行业第一线，带领着台积电蓬勃发展。张忠谋的人生经历带给我们的启示颇多。

首先，一个人的生活不应被年龄束缚。不论别人怎样非议，人都不能失去自己的梦想，我们不论在任何年龄下都要勇敢追梦。

其次，爱情本无关他人言，两个人之间相爱便是最好。张忠谋与张淑芬最开始的相爱，被流言蜚语传播为他觊觎别人的妻子，她贪图钱财，但是两个人都没有被打倒。外界的压力反而能够证明两人的相爱。

因此我们在日常生活中，面对自己想做的事、想爱的人，也一定要如张忠谋般勇敢，既能勇敢逐梦，也能勇敢追爱。只有如此，才能获得自己的人生辉煌，而那时，就算白发苍苍又何妨？

功率半导体行业背景：

功率器件原理：

功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换 核心 目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制 核心 是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。）

半导体器件分类：

功率半导体应用范围

功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。

功率半导体发展

功率半导体分类及特点

功率器件性能对比

功率半导体市场规模

功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元， 中国功率市场规模为138亿美元 ，全球占比 35%。

纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。

①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。

②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。

③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。

④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。

根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。

行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化

功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。 制造 环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。

行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起

新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。

行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充

海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。

国内上市公司

国内功率半导体发展分析

企业简介：

公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。

自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。

股权结构：

斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年：

董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。

胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。

从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。

财务介绍：

摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长： （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。

PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。

公司看点：

公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。

公司产品生产环节主要分为 芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产 三个阶段。

阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。

阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段 一 完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。

阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。

公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。

下游应用：

中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。

疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。

IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。 IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。

在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%；

电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。

并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。

斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。

行业地位：

由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。

根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。

未来看点：

短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘；

中期看车载IGBT ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。

长期看SIC布局 ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。

---