半导体里面的职位简称有谁知道？

你好：

半导体里面的简称较多，你问的如下，希望能给你帮助！

PE:prodction engineer即生产工程师或产品工程师

ME:mechanical &electrical engineer 机电工程师

EE:Electrical Engineer即电子工程师

pro565芯片组参数与Intel Q470相差不多参数如下：

在华擎主板的一份AMD CBS(通用BIOS设定)名单里，赫然又出现了“PRO565”的名字，一款新的AMD芯片组，暂无具体规格，但很显然是针对商用市场的。

主要参数。    

研发代号：Comet Lake-S。 

工艺制程：14nm。 

CPU类型：Ice Lake-S处理器。 

CPU插槽：LGA 1200。 

内存类型：DDR4。 

SATA接口：SATA III。 

SATA接口个数：6个。 

PCI-E信道：24。 

RAID功能：0，1，5，10。

PCI-E插槽：3.0。 

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。

是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

2020年8月，中芯国际最新财报显示，二季度，公司营收和净利润均创单季历史新高，实现净利润1.38亿美元，同比增长高达644.2%。

通用智能芯片设计公司壁仞科技，成立仅九个月就完成总额11亿元的A轮融资。仅芯片设计企业就从2019年的1700家迅速扩大到2020年的超过2000家。

集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路。

主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

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