薄膜应力测试需要薄膜多厚

厚度测量：不是在线测量可以选择PD-CT2涂层测厚仪，分辨率0.1微米，误差±(1%H+1) um，在国内精度非常高了，如果是在线测量，PD-CT2磁阻法原理是接触式的，需要加做工装，条件不符合就必须用非接触式的激光或者红外去测量，造价比较贵。

晶体结构：用显微镜比较方便，不过属于破坏式，非破坏可以选择X射线测厚仪。

硬度：薄膜硬度比较难测，如果需要绝对值，一般用显微硬度计，还要看薄膜的厚度范围。

利用半导体单晶硅的压阻效应制成的一种敏感元件，又称半导体应变片。压阻效应是半导体晶体材料在某一方向受力产生变形时材料的电阻率发生变化的现象（见压阻式传感器）。半导体应变片需要粘贴在试件上测量试件应变或粘贴在d性敏感元件上间接地感受被测外力。利用不同构形的d性敏感元件可测量各种物体的应力、应变、压力、扭矩、加速度等机械量。半导体应变片与电阻应变片(见电阻应变片相比，具有灵敏系数高（约高 50～100倍）、机械滞后小、体积小、耗电少等优点。P型和N型硅的灵敏系数符号相反，适于接成电桥的相邻两臂测量同一应力。早期的半导体应变片采用机械加工、化学腐蚀等方法制成，称为体型半导体应变片。它的缺点是电阻和灵敏系数的温度系数大、非线性大和分散性大等。这曾限制了它的应用和发展。自70年代以来，随着半导体集成电路工艺的迅速发展，相继出现扩散型、外延型和薄膜型半导体应变片，上述缺点得到一定克服。半导体应变片主要应用于飞机、导d、车辆、船舶、机床、桥梁等各种设备的机械量测量。

---