2,半导体材料特性
3,器件技术
4,硅和硅片制备
5,半导体制造中的化学品
6,硅片制造中的沾污控制
7,测量学和缺陷检查
8,工艺腔内的气体控制
9,集成电路制造工艺概况
10,氧化
11,淀积
12,金属化
13,光刻:气相成底膜到软烘
14,光刻:对准和曝光
15,光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术
16,刻蚀
17,离子注入
18,化学机械平坦化
19,硅片测试
20,装配与对封
半导体工艺工程师其实包括的面就广了,先说下整个半导体行业的一个格局,从上游到下游依次是:芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
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