芯片设计领域的人才需求多种多样,主要分为以下几类:
芯片设计需要使用的EDA软件研发人才,这个方面国内确实很少很少,主流EDA软件都是国外的,包括cadence、synopsys、mentor等国外公司的EDA产品,这方面需要各类数学、物理计算的理论研究型人才,需要很多的软件开发人才,整体来说EDA软件的开发难度极高。
半导体器件模型开发人才,这方面的人才主要是芯片制造领域的代工厂会有很多需求,这里把它归类于芯片设计的人才需求,因为各类器件都需要建立准确的模型才能提供PDK用于芯片仿真设计。这类人才对应的大学专业是微电子专业器件方向。
芯片系统和算法类人才,这类人才主要是从事相关系统架构或者特定算法的研究工作,为了实现特定的功能或者性能需要架构和算法上的创新,特别是传感器类、处理器类芯片产品和AI人工智能时代的芯片产品。这类人才对应的大学专业非常广泛,包括数学、物理电子、计算机、微电子、集成电路、电子工程、通信工程、自动化专业、光电信息等等。
mpc需要大学本科及以上学历。
半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。
半导体技术工程师该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学、精密仪器、测量测控等学历教育背景和较强的专业技能;并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。
半导体工程师是制造业的挤出人才,在各个产业、行业都有广泛的人才需求,因此,作为一名合格的半导体工程师,可以去很多企业展现自己的能力。
不论是一些简单的芯片制造厂商,还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有很高水平的半导体工程师,所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。
半导体行业人才匮乏,中高级人员尤其短缺。作为一名合格的半导体工程师,可以去很多企业展现自己的能力。
不论是芯片制造厂商,还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有高水平的半导体工程师。半导体技术工程师还可进一步向版图设计工程师转变。且需要注册电气工程师执业资格。
制造业的挤出人才。是集半导体物理、材料、器件、电路及其应用研究于一体的综合性研究所,半导体博士是制造业的挤出人才,在各个产业、行业都有广泛的人才需求,因此,作为一名合格的半导体博士,可以去很多企业展现自己的能力,不论是一些简单的芯片制造厂商,还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有很高水平的半导体博士。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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