打破美国芯片垄断！上海将量产12nm芯片，欧盟17国为研发将斥万亿

虽然目前特朗普已经下台，但是他执政期间颁布的芯片断供政策所造成的影响却仍存在。以目前来说，美国推行的芯片断供政策可谓是“一石四鸟”，当这一政策出台后，率先受到影响的无疑是被美国针对的中国企业；紧跟其后的却是因流失中国买家，导致芯片大量囤积，造成经济损失严重的美国芯片企业；随着该政策的影响的不断扩散，欧洲半导体行业也惨遭波及；此外，近段时间里包括大众、本田、福特在内的8家 汽车 巨头也齐齐发声，由于芯片供应短缺，将暂停部分 汽车 生产线。

诚然，中美间的“芯片贸易战”已经演变成“全球芯片大战”。在这一情况下，为了摆脱对美国芯片的高度依赖，打破美国在芯片领域的垄断，中国及欧盟诸多国家在芯片自主研发方面进一步加大推行力度。据新华 财经 1月25日报道，2021年，上海将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。现阶段，汇聚在上海的芯片企业有中芯国际、华为海思、紫光等。其中，2000年正式成立的中芯国际的总部就坐落于上海，经过多年来的不断发展，中芯国际已经成为了国内芯片制造的巨头企业。

据了解，中芯国际在12nm芯片工艺方面已经取得了较大突破。去年12月，中芯国际表示，将在2020年底小批量试产第二代FinFETN+1芯片。据悉，第二代FinFETN+1芯片工艺正是达到了12nm，与一代14nm芯片相比，前者的晶体管尺寸进一步缩减，功耗与错误率均降低20%，总体性能则是提升10%。

此外，报道指出，2020年7月，国家相关部门为助力上海芯片产业的发展宣布投资1600亿元人民币。相信在国家的支持和帮助及中芯国际等巨头企业的助力下，上海实现12nm芯片先进工艺的规模量产目标将指日可待，这也意味着中国国产芯片的发展将有望迈上新的台阶。

同样，与中国一样致力于发展本国半导体产业技术研发的还有欧盟国家。受到美国芯片断供政策的影响，欧盟芯片企业无法正常对华为等中企出售芯片，导致这些公司的销售业绩出现严重下滑。为了在全球半导体产业争取到更多的话语权，包括法国、德国在内的17个欧盟国家在去年12月25日表示，为推动欧洲半导体产业的技术研发进程，将在未来2-3年内投资1450亿欧元（约合人民币1.14万亿元）。

两百年前，作为法拉第效应的诞生地，欧洲掀起了对半导体领域的狂热研究和实践。很长一段时间内，欧洲是半导体最发达的地区之一，西门子、飞利浦赫赫有名。

然而，两百年后，半导体世界风云变幻，鬼才频出。小到移动终端，大到数据中心，半导体材料，晶圆代工，市场越做越大，而以稳健著称的欧洲半导体企业却依旧停留在自己的原赛道上，稳健有余，亮点不足。

以大名鼎鼎的欧洲半导体三巨头：意法半导体、英飞凌和恩智浦为例，他们都专注于 汽车 电子产业（三家的 汽车 业务最多的超过了50%，最低的也高于40%）而错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等高速发展的热门领域。这也是欧洲半导体行业的“特色”所在。 一方面，研究领域单一，另一方面又没有新的企业入局和迭代，这使得欧洲半导体的“格局”越来越小。

再看看几位“后来者”：

日韩 上世纪末集全国之力冲击存储器、手机芯片、半导体材料等领域，曾一段时间半路超车打破欧美的垄断局面，拿下不少的市场蛋糕，冲出了三星、东芝、SK海力士等如今响当当的名声。

中国台湾 台积电芯片代工世界第一，2019年市占率超50%，在先进制程代工、5G手机芯片领域无人能敌，而今年，由于疫情、中美贸易战等影响，包括台积电在内的台湾芯片代工业也必将产能爆满，营收翻番。

中国大陆 由于对半导体需求巨大，政策利好不断，虽仍存技术壁垒，但整体情形向好，半导体市场活力十足。

美国 早期借助贝尔实验室等扎实的科研力量在与欧洲的半导体理论较量上远胜一筹，后期更是成为半导体企业的千亿俱乐部，除了拥有英特尔、英伟达、高通、IBM、德州仪器、博通等市值超千亿的芯片企业，在IP领域也占据半壁江山，成为真正的芯片霸主。

然而，强悍如欧洲自然也不会坐以待毙。 昨天，欧盟委员会就发布了一项“2030年数位罗盘”规划 ， 计划“到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。”

尽管如此，还是让人捏把汗。事实上，从上世纪八十年代起，欧洲曾发表过多项战略计划：ESPRIT（欧洲信息、技术研究发展战略计划）、RACE（欧洲先进通信技术研究开发计划）、JESSI（欧洲联合亚微米硅计划）等，自主可控也一直是众多计划所倡导的主旋律。

但在四十年后的今天，欧洲半导体市场却并未展现实现计划中所期待的半导体振兴。

据前瞻产业研究院数据，欧洲近年的全球市场份额都维持在10%左右（全球总量约为4400亿美元，欧洲约为440亿左右），甚至不及其GDP在全球16%的占比。

究其原因，

一方面欧洲是多国联动，受政治经济等因素影响，“执行力”差在所难免。

此外，欧洲三巨头一直以来在市场份额和营收排名中，其实表现很优异。抛开大环境不管，“幸福感”还是很强的。

不久前，欧盟已经讨论了建立一个新的代工厂的可能性，或者改造现有的代工厂，作为提高欧洲半导体产量计划的一部分。但是建立尖端制造工厂又何尝是一件容易事？

美国半导体产业协会(SIA)去年的一份报告显示，一家大型工厂的建设和组装成本可能高达200亿美元。此外，这些工厂可能需要很多年才能盈利。

近几代芯片的成本也一直在上升。正如英特尔所发现的那样，掌握制造最小晶体管所需的最新技术工艺是一项巨大的挑战。最近，苹果和台积电在敲定3nm第一单后，正联合推进2nm工艺，很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利，将会在2023年试产。不过，即使台积电和苹果这两大业界巨头合作进行研发，2nm工艺的开发仍然有很大的难度。

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