手机芯片使用的主要材料是半导体吗

手机芯片的主要材料是半导体；

路由器是一种支持有线和无线连接的网络设备，路由器利用电磁波向四周有效范围内的终端传递信息．

故答案为：半导体材料；电磁波．

单晶硅。芯片的原料主要是单晶硅，可以作为半导体，而高纯度的单晶硅是重要的半导体材料，所以芯片是半导体。半导体是指室温下导电率介于绝缘体和导体之间的材料，所以有时导电，有时不导电。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。发展。晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用，取代了真空管在电路中的功能和作用。20世纪中后期，半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。相对于用单个分立电子元件手工组装电路，集成电路可以将大量的微晶体管集成到一个小芯片上，这是一个很大的进步。集成电路的大规模生产能力、可靠性和电路设计的模块化方法确保了标准化集成电路代替分立晶体管的快速采用。与分立晶体管相比，集成电路有两个主要优势:成本和性能。成本低是因为芯片通过光刻技术将所有元件作为一个单元打印出来，而不是一次只做一个晶体管。高性能是因为元件的快速切换，因为元件小且彼此靠近，所以消耗的能量更少。2006年，芯片面积从几平方毫米到350毫米，每毫米可以达到一百万个晶体管。

单晶硅。

芯片原材料主要是单晶硅,硅的性质是可以做半导体,高纯的单晶硅是重要的半导体材料,因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料,也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

发展。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。

集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

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