欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
你的石英砂想深加工必须先提纯,利润高的产品是做硅微粉,硅微粉因其具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。根据其用途硅微粉分为以下几类:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、纳米硅微粉,因其性能优异而广泛用于各个领域。 随着现代电子工业的飞速发展,半导体器件封装材料中需要大量的使用环氧塑封料,高纯超细石英粉(SiO2含量大于99.95%,d50为2~5μm)就是其主要填料。石英粉的纯度主要影响塑封料的介电绝缘性能,关系到集成电路和电子元器件的稳定可靠性,是产品最关键的性能指标之一。它具有介点性能优异、热膨胀系数低、热导率高、及相对于环氧树脂价格低等特点,可以使封装材料热膨胀系数降低、吸水率、成型收缩率低及成本降低,而耐热性能、机械强度、介电性能及热导率提高等特点。 工艺过程如下: 磁选(除铁)——浮选(除铝)——超细粉磨(5μm,2500目以上)——酸洗(除铁)——脱酸清洗——压滤脱水——烘干——打散——成品。 现在硅微粉市场供不应求,价格高,有的几千元/吨。但要做好不容易。怎么做你自己掂量吧!封料,又称环氧塑封料(塑封料,Epoxy Molding Compound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等...
赞
(0)
打赏
微信扫一扫
支付宝扫一扫
我们公司是做实验室设备的,最近考虑搬迁到产业园中,
上一篇
2023-04-06
集成电路行业给高薪,福利好,为什么还那么缺人呢?
下一篇
2023-04-06
评论列表(0条)