我们电子产品缺少不了芯片，那芯片放大里面长啥样？

芯片就是利用高科技手段，将大规模、上千万或数十亿的电路板改造、集成、堆叠、小型化为1X1X0.5 cm的高结晶硅片。每个成分减少到22、14、7甚至5纳米，接近极限，因为接近电子的质量，电子通过是必须的。很难想象将数十亿个电子器件集成到一个1平方厘米的晶片上，这几乎是疯狂的创造。每个弄坏过cpu的人都知道，那只是一点点硅晶，像黑玻璃作品，里面干的太大了。

未来，人类需要芯片，就好像没有空气人类就无法生存一样。在高智能技术时代，万物互联的信息识别点是芯片，芯片也分为各种类型，高、中、低端，各种功能。识别芯片应用于各种证书、卡片、硬币、领域、传感芯片、数据采集、检测和搜索领域、计算芯片、超级计算、计算机和计算器领域、采集芯片、数据采集领域、边缘计算芯片在分析除主体之外所有可能发生的不可预测因素、传感芯片、采集目标、参考参数、存储芯片等。存储领域应用、控制芯片、严格控制时间、速度、距离、大小、长度、数量、程度、进度、精度的芯片、人工智能领域应用、搜索芯片、信息检索、数据、符号领域应用、深度学习芯片，通过数据采集、积累、识别、比较、优化、生成、存储、持续改进、重复。

芯片在我们的生活中无处不在，在电子产品领域，芯片无处不在。当我们拆开一个电子产品，比如机顶盒，你会看到一块嵌有各种元器件的绿板。这种绿板叫PCB板。很多人把PCB板等同于芯片。芯片就在这个PCB板上，经常会覆盖一个散热器。

外观上，芯片是一个小正方形，材质是硅。在这个小广场上，有很多晶体管和集成电路。许多引脚围绕芯片延伸，每个引脚都有自己的功能，例如这个引脚用于电源，那个引脚用于音频和视频输出。

芯片厂商把芯片卖给终端厂商，比如机顶盒厂商。机顶盒制造商将芯片焊接到PCB板上，并将芯片与PCB板上的其他设备对接，如DDR、闪存等设备。

所以芯片就像是PCB板上的心脏。很多信息都要输入芯片进行处理，然后芯片会输出处理结果。

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

2、半导体芯片的制造材料：为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错（dislocation）、孪晶面（twins）或是堆垛层错（stacking fault）都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷（晶体缺陷）通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法（钢铁场常见工法）。这种工艺将一个单晶的晶种（seed）放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

3、应用：半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。大家都知道“因特网”和“计算机”是当今最流行的名词。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具，那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，还是“AMD”呢？其实无论是“Intel”还是“AMD”，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等

---