硅片的尺寸是多少？

一般单晶硅片的标准如下：

6″ 153mm≤Φ≤158 mm

6.2″ 159 mm≤Φ≤164 mm

6.5″ 168 mm≤Φ≤173 mm

8″ 203 mm≤Φ≤208 mm

另外因为单晶硅片四个角是弯曲的一个弧形所以又有这样的标准：

弦长（mm）就是弧度的长

6  寸 28.24~31.30

6.5寸 10.93~13.54

8  寸 20.46~23.18

直径(mm)就是对角的长

6  寸 150.0±0.5

6.5 寸 165.0±0.5

8  寸 200.0±0.5

硅片：

将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生产出来,晶柱的直径可以通过控制向上拉的速度等工艺变量来控制.将晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出来了.晶柱两头无法切割成可用的wafer的部分可被称为头尾料.初步切割出来的wafer,表面通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来.针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P,B等,以改变其阻值,因而就有了低阻,高阻,重掺等名词.镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体device而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等. 在晶圆IC的生产过程中,需要一些wafer来测试生产设备的工艺状态,如particle水平,蚀刻率,缺陷率等,这些wafer通常叫做控片,控片也用来随正常生产批一起工艺以测试某一工艺的质量状况,如CVD膜厚等.生产设备在维护或维修后,立即工艺生产批的wafer,容易造成报废,因而通常要用一些非常低成本的wafer来运行工艺以确定维护或修理工作的质量,这类wafer通常叫做dummy wafer,当然有的时候dummy wafer也会用在正常生产过程中,如某些机台必须要求一定数量的wafer才能工艺,不足的就用dummy wafer补足,而有的机台必须在工艺一定数量的wafer后进行某一形式的dummy run,否则工艺质量无法保证等等诸如此类的很多wafer都可以叫做dummy. 挡片基本上可以视为dummy wafer的一种. dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

常见电阻电容电子元器件的行业标准

GB/T 18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器  第1部分:总规范  

GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系

GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:分规范  低功率非线绕固定电阻器 (可供认证用)

GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:分规范  功率型固定电阻器(可供认证用)  

GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:分规范  精密固定电阻器 (可供认证用)  

GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法

GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法

GB/T 7338-1996 电子设备用固定电阻器  第6部分:分规范  各电阻器可单独测量的固定电阻网络

GB/T 7339-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 7340-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9546-1995 电子设备用固定电阻器  第8部分:分规范  片式固定电阻器

GB/T 9547-1994 电子设备用固定电阻器  第八部分:空白详细规范  片式固定电阻器  评定水平E

GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:分规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 (可供认证用)

GB/T 12277-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:空白详细规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 15654-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第1部分:总规范

GB/T 15882-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范

GB/T 15883-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范  评定水平E

GB/T 15884-1995 电子设备用固定电阻器  第5部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平 F

GB/T 15885-1995 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平 F

GB/T 17034-1997 电子设备用固定电阻器  第2部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平F

GB/T 17035-1997 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  带散热器的功率型固定电阻器  评定水平H

GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸

GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法

GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法

GB/T 2691-1994 电阻器和电容器的标志代码

GB/T 3788-1995 真空电容器通用技术条件

GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则

GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法

GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范

GB/T 5966-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:分规范  1类瓷介固定电容器

GB/T 5967-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:空白详细规范  1类瓷介固定电容器  评定水平E

GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:分规范  2类瓷介固定电容器

GB/T 5969-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:空白详细规范  2类瓷介电容器  评定水平 E

GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范

GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范

GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范

GB/T 6346-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:分规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 6347-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:空白详细规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器  评定水平 E(可供认证用)

GB/T 7332-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:分规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:空白详细规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质  直流固定电容器  评定水平E

GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器  第8部分 (1):分规范  1类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9321-1988 电子设备用固定电容器  第8部分(1):空白详细规范  1 类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):分规范  2 类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9323-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):空白详细规范  2类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:分规范  多层片式瓷介电容器

GB/T 9325-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:空白详细规范  多层片式瓷介电容器  评定水平E

GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器  分规范:1类高功率瓷介电容器(可供认证用)

GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器  空白详细规范:1 类高功率瓷介电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:分规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:空白详细规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10188-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:分规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 10189-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:空白详细规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容

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