台积电芯片占世界比例

台积电是全球重要的半导体公司，现在国际市场上最先进的芯片约有92%是由该公司制造，芯片代工产值约占全球55%。

台积电虽然是中国台湾地区知名半导体企业，但第一大股东却是美国花旗银行，持股比例达20.5%，外国机构与境外个人合计总持股比例达78%，台行政主管部门的持股仅为6.4%，可以说，台积电实质上是美国资本控制的台湾企业。

新冠肺炎疫情期间，全球芯片的高度需求进一步彰显了台积电的优势与竞争力，成为全球大型经济体极力争取投资的对象，台积电除了持续在岛内大力兴建芯片厂外，还积极扩大海外投资布局，在美兴建生产5纳米的先进芯片厂，与日本索尼合作在日投资22纳米和28纳米芯片厂，同时在大陆投资新建28纳米芯片厂。

苹果公司等电子产品企业严重依赖着台积电生产的半导体，甚至就连美国官方实验室里的超级计算机都在使用台积电生产的芯片。由数据显示，在台积电公司第二季度的收入中，美国市场创造了64%的利润。

台积电，生产芯片占全球总量的70%左右。是世界顶尖的芯片生产高科技企业。其芯片生产能力和研发能力都是世界一流的，2020年，首次研发生产出3nm级芯片，并成功批量生产。

2021年，台积电占据全球一半以上的芯片代工业务，其产值占台湾省GDP超过7.4%，结合上游产业链联动效应，整个产业链合计带来的GDP估算30%以上，可以说是命脉企业。

据公司年报，2021年，台积电来自中国大陆的营收同比减少29.6%，占总营收比重降至10.3%，已滑落至该公司第三大市场。

台积电在美投资建厂的人力成本较台湾高出50%，较大陆可能超出60%。同时美国还有庞大的工会力量与复杂法律规定，在美国和台湾地区还没有签署租税协议的背景下，在美投资台商需负担很高税收，这些都是企业不得不要考虑的成本风险。

台积电因为具备世界领先的制程工艺和庞大的产能供给，备受业界信任与支持，包括苹果、华为海思、高通、英伟达、AMD和联发科在内的芯片大厂都是台积电的客户。台积电在全球半导体行业中占据的地位不仅十分重要，而且非常特殊。 

台积电是一家什么公司？

台积电，是全球首家提供专业集成电路制造服务的公司。 1987年由张忠谋创立，总部位于中国台湾新竹科学园区。主营业务为集成电路（简称IC）制造。在台积电成立之前，世界各地的芯片制造商都将英特尔和三星的设计、生产、制造、测试和封装集成在这个模型中。张忠谋觉得这是一个商机，所以做了一个晶圆熔化模型，不是设计，只是制造。现在看起来铸造厂并没有为公司节省很多钱。

台积电当初发展得到了台湾政府大力支持。

台积电发展初期，需要政府的支持。在台湾芯片制造业，当时的台湾政府机构在金融、技术、人才、金融服务等方面给予了大力支持。没有台湾政府机构的支持，台湾就没有发达的芯片产业。在芯片制造中，积累和耐心很重要。芯片是一代代更新的，如果一代代的技术路径选择不正确，可能会损失数年甚至数百亿。

台积电的运营模式促进了发展。

作为一家纯芯片代工企业，台积电在早期的风口浪尖中幸存了下来。由于大部分芯片厂商都是自研自销，这是一种完全自给自足的生产模式。纯铸造企业只能分派一些劣质产品的铸造业务。但有时，劣势也会变成优势。台积电主动不转让技术，并向客户承诺，其公司永远不会打破代工限制，永远不会在市场上与客户竞争。这样就打消了客户最大的疑虑，可以肯定产品会交给台积电熔炼。

2.高通 3.英伟达

4.联发科技

5.海思

6.博通

7.AMD

8.TI德州仪器

9.ST意法半导体

10.NXP

以下为详情介绍：

1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。

2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。

4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。

6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。

7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。

9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商